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Wired 公布 PS4 全球首發(fā)獨家拆解報導(dǎo) 一探次世代主機內(nèi)部構(gòu)造

(GNN 記者 Sam 報導(dǎo)) 2013-11-08 00:46:29

  美國 Wired 網(wǎng)站 11 月 7 日公布了即將於 11 月 15 日在北美推出的索尼電腦娛樂(SCE)次世代主機「PlayStation 4(PS4)」全球首發(fā)獨家拆解報導(dǎo),請到 SCE 工程部門總監(jiān)鳳康宏親自進行拆解示範(fàn)。
 
  PS4 採用由 AMD 所提供、整合中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)的 APU 整合處理器,搭配 16 顆共 8GB 的 GDDR5 記憶體。主要基板與初代 PS3 一樣採用倒置配置,正面朝下讓處理晶片與下方的散熱器以及鼓風(fēng)扇貼合,將冷卻氣流從左右兩側(cè)的進氣口導(dǎo)入,經(jīng)過散熱器與電源供應(yīng)器後,從後方的排氣口排出。
 
  • SCE 工程部門總監(jiān)鳳康宏親自拆解示範(fàn)

  • 倒置的主框架(中)與電源供應(yīng)器(前)

  • L 型的主要基板,採用正面朝下的倒置配置

  • 主要基板關(guān)鍵零組件

A:主要處理器
B:8GB GDDR5 記憶體(部分)
C:次要處理器
D:Wi-Fi 天線
 
  鳳康宏表示,為了使用上的便利,因此電源供應(yīng)器是採用內(nèi)建而非外接設(shè)計。散熱器部分採用兩根熱導(dǎo)管來強化導(dǎo)熱效率,鼓風(fēng)扇採用 85mm 直徑的離心風(fēng)扇,是專門為 PS4 需求所設(shè)計。
 
  • 配備兩根熱導(dǎo)管的處理晶片散熱器

  • 專為 PS4 需求所設(shè)計的 85mm 離心風(fēng)扇

  由於 GPU 需要大量的記憶體頻寬來進行繪圖,因此 PS4 採用了高速的 GDDR5 繪圖記憶體。除了主要處理器之外,PS4 還內(nèi)建獨立的低耗電次要處理器,可以在待機狀態(tài)下持續(xù)進行網(wǎng)路傳輸工作。藍牙無線傳輸採用獨立天線,Wi-Fi 無線網(wǎng)路則採用直接整合在基板印刷電路上的天線。
 
  PS4 配備吸入式 BD / DVD 光碟機(不支援 CD)與 500GB 容量 2.5 吋 SATA 硬碟機,可自行購買市售的標(biāo)準(zhǔn) 2.5 吋 SATA 硬碟機來更換擴充容量(容量 160GB 以上、厚度 9.5mm 以下)。
 
※ 更新:官方表示將會在後續(xù)的更新中加入對 CD 的支援
 
  • 吸入式 BD / DVD 光碟機

  • 拆解後的 PS4 零組件

A:吸入式 BD / DVD 光碟機
B:85mm 離心風(fēng)扇
C:上部金屬底板
D:500GB 2.5 吋 SATA 硬碟機
E:主要基板
F:下部金屬底板與散熱器
G:內(nèi)建電源供應(yīng)器
H:內(nèi)層主框架與導(dǎo)風(fēng)罩
I:下部機殼
J:上部機殼
 
 
 
  PS4 全球各地區(qū)發(fā)售日與售價資訊如下:
 
  • 北美:2013 年 11 月 15 日,399.99 美元
  • 歐洲:2013 年 11 月 29 日,399.99 歐元 / 349.99 英鎊
  • 韓國:2013 年 12 月 17 日,498000 韓圓
  • 香港:2013 年 12 月 17 日,港幣 3380 元
  • 臺灣:2013 年 12 月 18 日,新臺幣 12980 元
  • 日本:2014 年 2 月 22 日,41979 日圓

 

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#ps4

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