AMD 於美國時間 12 月 14 日發(fā)表，將推出支援 DirectX 11 的高階桌上型繪圖卡產品「AMD Radeon HD 6900」系列，首波預定推出「Radeon HD 6970 / 6950」2 種款式。

　　有別於承襲前代架構微調改良的 Radeon HD 6800 系列，這次的 Radeon HD 6900 系列採用代號「Cayman」的第 2 代繪圖核心，透過 VLIW 串流運算核心的配置重劃以及處理單元區(qū)塊分割雙核心化，大幅提升整體處理效能。

Radeon HD 6970

　　直到 Radeon HD 6800 系列為止的前幾代 Radeon 繪圖處理器，都是採用 4 組單精確度浮點數積和運算單元加 1 組超越函數運算單元所構成的 VLIW5 核心為基礎。這次的 Radeon HD 6900 則是採用以 4 組單精確度浮點數積和運算單元所構成的 VLIW4 核心為基礎，並將超越函數運算分散到 4 組中的 3 組來執(zhí)行，藉以提升單位面積整體效能達 10 ％。


　　Radeon HD 6900 系列同時將 VLIW 核心陣列構成的 SIMD 引擎、執(zhí)行緒分派處理器、光柵處理單元、鑲嵌化處理單元等主要處理單元分割為 2 組，讓繪圖引擎雙核心化，提升運算處理的平行度與整體效能。鑲嵌化處理單元進化為第 8 代，效能最大可提升至 Radeon 5800 系列的 3 倍。後段成像單元的處理效能也提升至 Radeon 5800 系列的 2～3 倍。


　　Radeon HD 6900 系列新增支援「強化品質反鋸齒（EQAA）」，透過增加多重取樣反鋸齒（MSAA）處理的 Z 值取樣數，在不增加太多負擔的前提下進一步提升反鋸齒品質。

　　Radeon HD 6900 系列導入嶄新的「電源微調技術」，大幅強化電源管理功能，可依照處理負擔多階段動態(tài)調控晶片運作時脈，相較於以往只有高低兩階段運作時脈的產品來說，能在晶片散熱設計功率（TDP）規(guī)格範圍內，兼顧節(jié)能與效能兩方面的需求。之外並於最新 10.12 版驅動程式中提供手動調整電源功率上限的功能，最多可增減 20 ％。


　　Radeon HD 6900 系列採 40nm 製程製造，電晶體數 26.4 億個，晶片面積 389mm^2。

　　高階的 Radeon HD 6970 核心時脈 880MHz，配備 1536 組串流處理器、96 組材質貼圖單元、32 組 ROP 單元，可提供 2.7TFLOPs 運算效能。配備 2GB 256bit 5.5GHz GDDR5 記憶體，頻寬 176GBps，2 組 DVI-I、2 組迷你 DisplayPort（1.2）與 1 組迷你 HDMI（1.4）端子。採 8+6 Pin 外部電源接頭與雙插槽外排氣設計，最大 / 閒置耗電量 250W / 20W。

　　Radeon HD 6970 北美預估零售價 369 美元。

　　低階的 Radeon HD 6950 核心時脈 800MHz，配備 1408 組串流處理器、88 組材質貼圖單元、32 組 ROP 單元，可提供 2.25TFLOPs 運算效能。配備 2GB 256bit 5GHz GDDR5 記憶體，頻寬 160GBps，2 組 DVI-I、2 組迷你 DisplayPort（1.2）與 1 組迷你 HDMI（1.4）端子。採 6+6 Pin 外部電源接頭與雙插槽外排氣設計，最大 / 閒置耗電量 200W / 20W。

　　Radeon HD 6950 北美預估零售價 299 美元。