達發(fā)科技今日舉辦無線藍牙音訊全球布局經(jīng)驗與市場趨勢分享會，並表示受惠於全球頭戴式耳機成長 18%，及 2024 年歐盟啟動對充電採標準 USB Type-C 新規(guī)加速終端產(chǎn)品更新，達發(fā)科技無線藍牙音訊晶片營收表現(xiàn)佳，截至 2024 年第三季為止，高階 AI 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)營收超過整體達發(fā)科技公司 50%。
首推音訊耳機兩大雙模創(chuàng)舉 成為全球領(lǐng)先群
達發(fā)科技自 2017 年以來，在母公司策略布局下，持續(xù)往高階市場、高技術(shù)門檻、高價值晶片策略邁進，在無線音訊領(lǐng)域已實踐兩大雙模業(yè)界創(chuàng)舉，把藍牙與主動式降噪 (ANC) 功能整併於系統(tǒng)單晶片中 (SoC)，也就是原本由兩顆晶片所分別負責的功能整併到一顆晶片上，另外更推出電競雙模晶片，把電競專用傳輸協(xié)議與藍牙標準傳輸協(xié)議的不同傳輸模式同時在一顆晶片中實現(xiàn)，讓電競型耳機除了玩家電競使用外，也可以與手機等設(shè)備連線。
掌握三大範疇關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢，滿足未來可跨場景使用的 AI 音訊需求
達發(fā)科技長期投入無線音訊於四大類型應(yīng)用的晶片研發(fā)，包括消費型、電競、商務(wù)及具助輔聽功能的耳機，不同應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)各有不同，達發(fā)科技於此過程中累積了一定的能量，三大技術(shù)範疇分別為 AI 音訊相關(guān)技術(shù)、無線通訊技術(shù)，及助輔聽音訊相關(guān)技術(shù)，在消費者期待一個耳機要能跨場景使用的趨勢下，這三大範疇的技術(shù)就是引領(lǐng)未來的關(guān)鍵：
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AI 音訊技術(shù)：由於 AI 應(yīng)用演算法，需處理大量資料但終端裝置的低功耗更是必要需求，因此晶片設(shè)計不但要符合「效能」（跑得快）也更要追求「能效」（很省電），將持續(xù)透過多核心技術(shù)架構(gòu)以滿足高能效的長時間使用需求。此外，客戶產(chǎn)品整機腔體與機構(gòu)設(shè)計，也是和晶片設(shè)計互為因果的重要技術(shù)環(huán)節(jié)，和最終消費者的體驗息息相關(guān)。
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無線通訊技術(shù)：主動式降噪雙模技術(shù)、電競雙模技術(shù)、全球最低延遲 10 毫秒技術(shù)，及私有協(xié)議 mHDT 高數(shù)據(jù)傳輸能力推升至 8 Mbps，滿足各種電競與無損音質(zhì)應(yīng)用，並與全球領(lǐng)導大廠共同參與制定下一代標準規(guī)格。
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助輔聽音訊技術(shù)：達發(fā)科技已投入多年，至今具備助輔聽功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆。採用的客戶遍布全球，其中通過美國 FDA OTC 且已上市的助聽器產(chǎn)品已有超過 25 款。
和客戶一起快速回應(yīng)市場趨勢 滿足消費者「聽清楚、講明白、隨行無礙」期待
達發(fā)科技資深副總經(jīng)理楊裕全指出：「達發(fā)科技以終端使用者音訊使用介面與體驗為無線音訊技術(shù)的開發(fā)中心，讓客戶的產(chǎn)品滿足『聽清楚、講明白、隨行無礙』的需求，我們持續(xù)投資 AI 演算法及隨晶片出貨的軟體，也持續(xù)優(yōu)化功耗，讓終端裝置的使用時間可以更長，滿足行動與多元使用場景轉(zhuǎn)換。未來將朝『跨應(yīng)用領(lǐng)域多元場景使用』的方向發(fā)展，每個專精領(lǐng)域所需要具備的核心技術(shù)，我們也都已經(jīng)準備好。」
「大小平臺、分工合作」下的成果展現(xiàn)
達發(fā)科技董事長謝清江表示：「達發(fā)科技的無線音訊產(chǎn)品線今年營收相當不錯，團隊從二十年前開始投入無線音訊技術(shù)，自 2017 年以來更積極擴大投入，深入不同的垂直應(yīng)用領(lǐng)域目前已位列全球領(lǐng)群，替未來展望打下堅實的基礎(chǔ)。聯(lián)發(fā)科技集團蔡董事長對達發(fā)科技與母公司的定位是『大小平臺、分工合作』，期待達發(fā)科技發(fā)揮組織規(guī)模的彈性、靈活的特質(zhì)，以快速回應(yīng)客戶需求。達發(fā)科技的無線音訊團隊，充分展現(xiàn)此在策略定位與公司特質(zhì)下對市場與技術(shù)的專精以及快速回應(yīng)客戶的執(zhí)行力所帶來的成果。」
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