技嘉科技今（1）日宣布，技嘉 X670 和 B650 系列主機板，可支援最新 AMD Raphael X3D 處理器並發(fā)揮 3D V-CacheTM 技術的出色表現(xiàn)，並強調這種組合在構建極致遊戲系統(tǒng)方面為遊戲性能帶來了顯著的提升。

 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 

 

　　AMD 於 2022 年首次推出搭載 3D V-CacheTM 技術技術的 RyzenTM 7 5800X3D 處理器，使其成為最佳的遊戲處理器之一。現(xiàn)在 AMD 進一步將 3D V-CacheTM 技術導入 Zen4 平臺，並推出了 AMD RyzenTM 9 7950X3D、RyzenTM 9 7900X3D 以及即將上市的 RyzenTM 7 7800X3D 等處理器，提供更優(yōu)異遊戲效能。新一代的搭載 3D V-Cache 技術的 RyzenTM 7000 系列處理器具有更多的核心，並將 L3 快取提升至 128MB，加上額外的 64MB 3D V-Cache 快取，將遊戲性能提升。

 

　　身為主機板製造商的領導品牌，技嘉科技始終與 AMD 密切合作，從最初的產品設計階段就為硬體和韌體做好充足的準備，以應對新處理器的問世。此外，技嘉科技的研發(fā)團隊與 AMD 合作驗證了最新的 AMD BIOS AGESA 代碼，為 X670 和 B650 主機板提供最新的 BIOS 和驅動程式，以釋放新處理器的所有優(yōu)勢。玩家只需從技嘉科技官方網站下載最新的 BIOS 並更新，就可以開始享受新處理器帶來的遊戲體驗和性能優(yōu)勢。

 

　　技嘉科技針對 AMD RyzenTM 9 7950X3D、RyzenTM 9 7900X3D 和即將上市的 RyzenTM 7 7800X3D 處理器推出的最新 BIOS 和驅動程式已陸續(xù)上傳到技嘉官網，玩家可以透過＠BIOS、Q-Flash 等多種大家熟知的方式更新，更可進一步透過最新的 Q-Flash Plus 功能，在不安裝處理器、記憶體甚至顯示卡的情況下將主機板 BIOS 升級到最新版本，輕鬆享受新處理器所帶來的各項優(yōu)勢。更多相關訊息請參閱技嘉官網。