AMD 於 CES 2023 發(fā)表一系列桌上型與行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品，為玩家等使用者帶來(lái)全新水平效能。AMD 推出全新 Ryzen 7000X3D 系列桌上型處理器以及 65 瓦 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，為 Socket AM5 使用者提供多元的產(chǎn)品選擇。此外，AMD 發(fā)表新款 Ryzen 7000 系列行動(dòng)處理器，包括 AMD Ryzen 7045HX 系列行動(dòng)處理器，為行動(dòng)玩家及創(chuàng)作者在眾多應(yīng)用中帶來(lái)超過(guò) 50% 的平均效能提升。AMD 也推出 Ryzen 7040 系列行動(dòng)處理器，為特定型號(hào)帶來(lái) x86 處理器中首款專屬的 AI 硬體。
AMD 資深副總裁暨客戶端事業(yè)群總經(jīng)理 Saeid Moshkelani 表示：「AMD 持續(xù)推動(dòng) PC 產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，為桌上型 PC 與筆電使用者帶來(lái)頂尖的效能與效率。今年，AMD 為桌上型與行動(dòng)系統(tǒng)推出更多選擇，讓所有使用者能創(chuàng)造完美體驗(yàn)。藉由搭載全新 Ryzen AI 技術(shù)的 Ryzen 7040 系列行動(dòng)處理器，我們不僅帶來(lái)領(lǐng)先的效能與功耗效率，更將人工智慧的效能挹注至筆電裝置，開創(chuàng)強(qiáng)大新功能的未來(lái)，並透過(guò)真正 AI 硬體帶來(lái)全新體驗(yàn)。」
近期推出的 AMD Socket AM5 平臺(tái)帶來(lái)許多頂尖技術(shù)優(yōu)勢(shì)，包括為新一代顯示與儲(chǔ)存頻寬提供最多的 PCIe 5 通道。此外，AMD Socket AM5 平臺(tái)提供長(zhǎng)期價(jià)值，AMD 致力於確保未來(lái)數(shù)年推出的新款處理器與最新桌上型平臺(tái)相容。
AMD 宣布推出三款全新 Ryzen X3D 處理器，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 以及 Ryzen 7 7800X3D 處理器，為 Ryzen 7000 系列桌上型處理器陣容帶來(lái) AMD 3D V-Cache 技術(shù)的卓越效能。而這些為玩家與創(chuàng)作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。
全新 Ryzen 7000X3D 處理器為全球最快的遊戲處理器，效能比前一代處理器提升高達(dá) 14%。搭載 3D V-Cache 技術(shù)的 AMD Ryzen 7000 系列處理器適用於 Socket AM5 平臺(tái)，將於 2023 年 2 月推出。
AMD 推出全新 Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 以及 Ryzen 5 7600 系列處理器，持續(xù)擴(kuò)展現(xiàn)有 Ryzen 7000 桌上型處理器陣容，帶來(lái)卓越效能。全新 Ryzen 處理器採(cǎi)用 “Zen 4” 架構(gòu)並結(jié)合 65 瓦熱設(shè)計(jì)功耗（TDP），針對(duì)效率與效能進(jìn)行最佳化。此外，全新 Ryzen 處理器附有 AMD Wraith 散熱器，擴(kuò)大 Socket AM5 產(chǎn)業(yè)體系的產(chǎn)品選擇與立足點(diǎn)。具備水冷散熱的 Ryzen 9 7900 處理器搭配 Precision Boost Overdrive 的一鍵式超頻功能，可達(dá)到高達(dá) 39% 的瞬間效能提升。新款處理器預(yù)計(jì)從 1 月 10 日起販?zhǔn)邸?/div>
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型號(hào)
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核心/
執(zhí)行緒
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提升/
基礎(chǔ)頻率
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總快取
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熱設(shè)計(jì)功耗
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散熱器
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建議市場(chǎng)售價(jià)
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AMD Ryzen 9 7900
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12/24
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高達(dá) 5.4 GHz / 3.7 GHz
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76MB
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65 瓦
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Wraith Prism
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429 美元
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AMD Ryzen 7 7700
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8/16
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高達(dá) 5.3 GHz / 3.8 GHz
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40MB
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65 瓦
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Wraith Prism
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329 美元
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AMD Ryzen 5 7600
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6/12
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高達(dá) 5.1 GHz / 3.8 GHz
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38MB
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65 瓦
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Wraith Stealth
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229 美元
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AMD 為行動(dòng)遊戲玩家推出全新 AMD Ryzen 7045HX 系列行動(dòng)處理器，配備高達(dá) 16 個(gè)強(qiáng)大的 “Zen 4” 核心以及 32 執(zhí)行緒，採(cǎi)用先進(jìn)的 5 奈米製程技術(shù)，並結(jié)合了當(dāng)前行動(dòng)處理器上最多的處理執(zhí)行緒和先進(jìn)的 DDR5 記憶體支援，為使用者帶來(lái)全新水平的行動(dòng)運(yùn)算體驗(yàn)。
全新 AMD Ryzen 7045HX 系列行動(dòng)處理器比 Ryzen 6900HX 提供高達(dá) 18% 的單執(zhí)行緒效能提升，以及高達(dá) 78% 的多執(zhí)行緒效能提升，為行動(dòng)玩家與創(chuàng)作者帶來(lái)大幅躍進(jìn)的效能。
Alienware、華碩、聯(lián)想以及微星將於 2023 年 2 月起推出搭載 Ryzen 7045HX 系列處理器的系統(tǒng)。
聯(lián)想執(zhí)行副總裁暨國(guó)際市場(chǎng)總裁 Matt Zielinski 表示：「我們與 AMD 的合作關(guān)係奠基在數(shù)十年歷史之上，聯(lián)手為市場(chǎng)提供突破性的硬體與技術(shù)解決方案。從 2017 年起，聯(lián)想最強(qiáng)大的 Legion 機(jī)種即搭載 Ryzen 處理器。全新 Legion Pro 系列筆電將整合最新一代的 AMD Ryzen 7045 系列處理器，成為聯(lián)想歷代最強(qiáng)的 AMD Ryzen 遊戲筆電。」
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型號(hào)
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核心/執(zhí)行緒
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提升/基礎(chǔ)頻率
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總快取
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熱設(shè)計(jì)功耗
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AMD Ryzen 9 7945HX
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16/32
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高達(dá) 5.4 GHz / 2.5 GHz
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80MB
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55-75+瓦
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AMD Ryzen 9 7845HX
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12/24
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高達(dá) 5.2 GHz / 3.0 GHz
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76MB
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45-75+瓦
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AMD Ryzen 7 7745HX
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8/16
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高達(dá) 5.1 GHz / 3.6 GHz
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40MB
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45-75+瓦
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AMD Ryzen 5 7645HX
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6/12
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高達(dá) 5.0 GHz / 4.0 GHz
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38MB
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45-75+瓦
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AMD 為行動(dòng)處理器挹注 AI 效能
AMD 於新款 Ryzen 7040 系列行動(dòng)處理器中推出 Ryzen AI 技術(shù)，其為 x86 處理器中首款專屬的 AI 硬體，適用於特定型號(hào)，並透過(guò)將 AMD XDNA 自行調(diào)適 AI 架構(gòu)導(dǎo)入筆電運(yùn)算，為即時(shí) AI 體驗(yàn)提供更高效能。相較於 Apple M2 CPU，搭載 Ryzen AI 的 Ryzen 處理器帶來(lái)高達(dá) 20% 的效能提升及高達(dá) 50% 的能源效率提升，為使用者帶來(lái)影片協(xié)作、內(nèi)容創(chuàng)作、生產(chǎn)力、遊戲以及系統(tǒng)安全方面更豐富且即時(shí)的體驗(yàn)。
微軟執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品長(zhǎng) Panos Panay 表示：「微軟與 AMD 在合作與影響力方面累積長(zhǎng)久的經(jīng)驗(yàn)。AMD Ryzen 7040 系列搭配最新 Windows 11 作業(yè)系統(tǒng)更新技術(shù)，代表著我們進(jìn)一步的合作關(guān)係。運(yùn)用 AMD 矽元件與我們?cè)?Windows 的 AI 投資，將為客戶帶來(lái)突破性體驗(yàn)。」
AMD 為 PC 未來(lái)發(fā)展挹注動(dòng)能
AMD 為桌上型與行動(dòng)處理器帶來(lái)現(xiàn)代 PC 使用者所追求的效能、功能以及效率。AMD 發(fā)表多款搭載於輕薄筆電的行動(dòng)處理器，為內(nèi)容創(chuàng)作者到遊戲玩家、混合模式工作者到學(xué)生等所有類型的使用者帶來(lái)卓越效能。每款處理器皆具備 Ryzen 處理器的優(yōu)勢(shì)，包括電池續(xù)航力以及行動(dòng)平臺(tái)的效能實(shí)力。
AMD Ryzen 7040HS 系列行動(dòng)處理器
AMD 推出 Ryzen 7040HS 系列行動(dòng)處理器，配備高達(dá) 8 個(gè) “Zen 4” 核心、搭載 AMD RDNA 3 顯示架構(gòu)，為超薄筆電提供領(lǐng)先業(yè)界的效能。採(cǎi)用 4 奈米製程技術(shù)打造的 Ryzen 7040HS 系列行動(dòng)處理器為最輕薄的系統(tǒng)提供強(qiáng)悍效能。
全新 AMD Ryzen 7040HS 系列行動(dòng)處理器提供：
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相較於對(duì)手高達(dá) 34% 的多執(zhí)行緒效能提升
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相較於對(duì)手高達(dá) 21% 的遊戲效能提升
各大 OEM 合作夥伴廠商將於 2023 年 3 月起推出搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器的系統(tǒng)。
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型號(hào)
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核心/執(zhí)行緒
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提升/基礎(chǔ)頻率
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快取
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熱設(shè)計(jì)功耗
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Ryzen 9 7940HS
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8/16
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高達(dá) 5.2 GHz / 4.0 GHz
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24MB
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35-45 瓦
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Ryzen 7 7840HS
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8/16
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高達(dá) 5.1 GHz / 3.8 GHz
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24MB
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35-45 瓦
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Ryzen 5 7640HS
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6/12
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高達(dá) 5.0 GHz / 4.3 GHz
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22MB
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35-45 瓦
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AMD Ryzen 7035 系列行動(dòng)處理器
AMD Ryzen 7035 系列處理器採(cǎi)用 6 奈米製程技術(shù)，配備高達(dá) 8 核心，並提供卓越效能以及令人讚嘆的持久電池續(xù)航力。處理器的 “Zen 3+” 架構(gòu)功能能讓使用者體驗(yàn)到強(qiáng)大的單執(zhí)行緒與多執(zhí)行緒效能以及最佳化的能源效率。
宏碁、華碩、HP、聯(lián)想將於 2023 年 1 月起推出搭載 Ryzen 7035 系列處理器的系統(tǒng)。
HP 總裁暨執(zhí)行長(zhǎng) Enrique Lores 表示：「混合工作模式的興起促進(jìn)裝置、週邊、服務(wù)、以及訂閱方案等 HP 產(chǎn)品組合的創(chuàng)新。我們透過(guò)與 AMD 的合作，在雙方合力開發(fā)新型解決方案之時(shí)為我們的客戶提供最好的體驗(yàn)。全新推出的 Dragonfly PRO 正是 HP 與 AMD 在混合工作上聯(lián)手創(chuàng)新的最佳典範(fàn)。」
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型號(hào)
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核心/執(zhí)行緒
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提升/基礎(chǔ)頻率
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快取
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熱設(shè)計(jì)功耗
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AMD Ryzen 7 7735HS
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8/16
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高達(dá) 4.75 GHz/ 3.2 GHz
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20MB
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35 瓦
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AMD Ryzen 5 7535HS
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6/12
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高達(dá) 4.55 GHz / 3.3 GHz
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19MB
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35 瓦
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AMD Ryzen 7 7735U
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8/16
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高達(dá) 4.75 GHz / 2.7 GHz
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20MB
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15-28 瓦
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AMD Ryzen 5 7535U
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6/12
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高達(dá) 4.55 GHz / 2.9 GHz
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19MB
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15-28 瓦
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AMD Ryzen 3 7335U
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4/8
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高達(dá) 4.3 GHz / 3.0 GHz
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10MB
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15-28 瓦
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AMD Ryzen 7030 系列行動(dòng)處理器
基於 “Zen 3” 架構(gòu)的 AMD Ryzen 7030 系列處理器搭載高達(dá) 8 核心，帶來(lái)電力、穩(wěn)定效能與效率的完美平衡，讓使用者從系統(tǒng)中取得最大的效益。新款處理器內(nèi)建 Radeon 顯示核心，實(shí)現(xiàn)流暢的影片播放與電競(jìng)遊戲效能。
HP、宏碁、聯(lián)想、華碩將從 2023 年 1 月起推出搭載 Ryzen 7030 系列處理器的系統(tǒng)。
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型號(hào)
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核心/執(zhí)行緒
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提升/基礎(chǔ)頻率
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快取
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熱設(shè)計(jì)功耗
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AMD Ryzen 7 7730U
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8/16
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高達(dá) 4.5 GHz / 2.0 GHz
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20MB
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15 瓦
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AMD Ryzen 5 7530U
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6/12
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高達(dá) 4.5 GHz / 2.0 GHz
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19MB
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15 瓦
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AMD Ryzen 3 7330U
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6/12
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高達(dá) 4.3 GHz / 2.3 GHz
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10MB
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15 瓦
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AMD Ryzen PRO 7030 系列行動(dòng)處理器
全新 AMD Ryzen PRO 7030 系列行動(dòng)處理器同樣將於 2023 年推出，採(cǎi)用 7 奈米 “Zen 3” 核心架構(gòu)，帶來(lái)頂尖效能與卓越的電池續(xù)航力，滿足現(xiàn)今的混合工作環(huán)境需求。Ryzen PRO 7030 系列行動(dòng)處理器亦配備 AMD PRO 技術(shù)，提供多層安全防護(hù)以及企業(yè)級(jí)的管理解決方案。
HP 與聯(lián)想將於 2023 年 2 月起推出搭載 Ryzen PRO 7030 系列處理器的系統(tǒng)。
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型號(hào)
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核心/執(zhí)行緒
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提升/基礎(chǔ)頻率
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快取
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熱設(shè)計(jì)功耗
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AMD Ryzen 7 PRO 7730U
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8/16
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高達(dá) 4.5 GHz / 2.0 GHz
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20MB
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15 瓦
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AMD Ryzen 5 PRO 7530U
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6/12
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高達(dá) 4.5 GHz / 2.0 GHz
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19MB
|
15 瓦
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AMD Ryzen 3 PRO 7330U
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6/12
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高達(dá) 4.3 GHz / 2.3 GHz
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10MB
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15 瓦
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新聞評(píng)語(yǔ)
