技嘉科技趁美國消費性電子展  CES 2023 來臨，發表全新 Intel B760 系列主機板，推出完整 ATX、Micro ATX 及 Mini ITX 規格共 15 款型號。產品強調以良好相容性釋放新世代 Intel 處理器及 DDR5 效能，並導入友善 DIY 玩家的 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 設計，讓玩家在裝卸顯示卡及 M.2 固態硬碟更方便快速。

 

 

　　技嘉 B760 系列主機板專為最新發表的 Intel 第 13 代處理器打造。技嘉強調，B760 系列主機板經過最佳化 DDR5 相容性和效能，以達到能媲美 Z790 平臺等級的 XMP DDR5-7600 記憶體超頻能力。

 

　　技嘉 B760 系列主機板導入 DIY 友善設計，有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中，M.2 EZ-Latch 無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝 M.2 SSD 時，可以更輕鬆便利，而 PCIe EZ-Latch 插槽設計，則可讓玩家更快速拆卸顯示卡，並避免意外損壞插槽週邊零組件的情況。

 

　　技嘉 B760 AORUS 系列主機板採用最高 16+1+1 相供電設計，多款機種搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2 倍銅電路板等配置，能提供良好散熱效果，讓容易產生高熱的供電區域維持低溫，有效提升穩定性。

 

　　更多有關技嘉 B760 系列主機板的資訊及詳情，玩家可透過官方網站查詢。