華碩今（13）日推出全新 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT／RX 7900 XTX 顯示卡。官方強調，產品將透過更多串流處理器和更高頻寬的記憶體介面，提供良好效能與電源功率，並於高負載遊戲中呈現高幀率 4K 或更高解析度的視覺體驗。

 

　　華碩指出，兩款顯示卡以 AMD RDNA 3 架構為基礎，採用 AMD 小晶片堆疊設計的 GPU，相較 AMD RDNA 2，至多可提升每瓦效能達 54%，並能以每秒 5.3TB 的速度連結顯示卡與記憶體系統小晶片，同時此架構不僅擁有達 96 個統一運算單元，還具備第二代 AMD Infinity Cache 技術，具備比前代架構高出 2.7 倍的 AI 效能及 1.8 倍光追效能。

 

 

　　TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 具備達 6,144 個串流處理器，而針對想要大頻寬、充足 VRAM 容量的使用者，也能滿足 24 GB GDDR6 記憶體和 384 位元記憶體介面的需求。

 

　　華碩表示，產品採用耐用材質與強化結構，包括：剛性壓鑄框架、堅固鋁製背板／護蓋，以避免 PCB 下垂；產品盒內隨附支撐架，能同步確保顯示卡長期使用不歪斜。

 

　　根據官方形容，全新散熱設計能使 GPU 能夠穩定運行，其中背板上的大型通風口，可提供更多氣流通過，增加 22.8% 整體散熱面積，搭配背板側邊開口，能讓熱源快速從散熱器鰭片排出；加大的軸向式風扇，較前代多出 13.8% 風量及 8% 風壓，冷卻與降噪效果良好，並可透過雙 BIOS 開關在最高效能、安靜模式間切換，或以 ASUS GPU Tweak III 軟體手動調整。

 

　　TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 另配備一個 HDMI 2.1 連接埠，以及三個 DisplayPort 2.1 連接埠。為提供運作所需功率，TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 使用三個 8 pin 電源連接埠，以成就電源供應系統，包括：20,000 小時額定電容器，以及一系列 17+4 相大電流功率級，再加上全自動製程技術，可提升產品使用壽命。

 

 

 

　　相比上一代 Radeon RX 6900 XT，全新 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT 具備多項升級，如容量更大的 20GB GDDR6 RAM、5,376 個串流處理器，以及 320 位元記憶體介面，並承襲 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 多樣設計元素，包括壓鑄框架、鋁製護蓋／背板與 3.63 slot 插槽，以及側邊支援 ARGB 燈光效果的改良 3D 壓克力 TUF 標誌。華碩指出，在散熱部分，除了電路板總功耗與 Radeon RX 6900 XT 一致，在相同作業負載下，不僅溫度、噪音更低，效能表現更好。