技嘉科技宣布，將推出最新搭載 Z790 晶片及支援 13 代 Intel Core 處理器的主機板，透過最佳化供電、散熱及擴充性規畫，提供玩家相容性高、散熱良好的產品，也在用料與特殊調校功能，提供處理器、記憶體等效能及超頻效果；此外主機板也搭載了 EZ-Latch 技術的強化型 SMD PCIe 5.0 x16 及 M.2 插槽、2.5GbE 以上網路輔以 Wi-Fi 6E 等高速連網。

 

 

　　第 13 代 Intel Core 處理器承襲上一代產品採用 Intel 7 製程輔以 P-Core 及 E-Core 交互搭配的設計，讓處理器在高效運作及低載節能之間切換，同時提升了 E-Core 的數量，讓玩家能依照系統運作需求做使用。

 

　　技嘉表示，為了有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的超頻效能，旗艦級 Z790 AORUS 電競主機板採用最高 20+1+2 相數位供電搭配，其中 Vcore 及 Vcc GT 採用單相可處理 105 安培電流的 Smart Power Stage 設計，提供最高超過 2200 安培以上的電流處理能力及電流平衡效果。除了提供穩定的電源之外，更能降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能；而鉭質電容能有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應（transient response），提供處理器更純淨的電力。

 

　　此外，Intel Z790 平臺可支援 DDR5 及 DDR4 記憶體，本次技嘉 Z790 主機板提供不同產品供玩家選擇。其中 DDR5 機種受益於新記憶體架構的優勢，具有高電源效率、低延遲、低耗電等特性。技嘉在抗干擾遮罩設計輔以 SMD 記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲設計下，加入新一代低阻抗 PCB 材質和全新的內部佈線方式，除了提升耐用度，也能讓玩家享受更穩定更高速的記憶體超頻效能。

 

　　除了記憶體超頻效能之外，為了讓玩家更輕鬆超頻 DDR5 記憶體，技嘉 Z790 AORUS 主機板延續在 Z690 平臺的強化技術，其中 DDR5 Unlocked Voltage 超壓功能，可以解鎖 DDR5 記憶體原生記憶體的電壓調整範圍；而 DDR5 XMP Booster 則可在 BIOS 下偵測記憶體顆粒廠牌，讓使用者快速選擇多種記憶體超頻設定檔數值，提升自己的原生 DDR5 或 XMP DDR5 記憶體的速度。XMP 3.0 User Profile 則可以讓使用者自行撰寫並燒錄 XMP 設定檔，創造專屬於自己的 XMP 記憶體。

 

　　技嘉也指出，為了提升主機板的整體散熱效果，Z790 AORUS MASTER 以上的主機板搭載新一代 Fins-Array III 技術，以上一代鰭片為基礎，進一步加大鰭片散熱表面積，讓冷空氣在通過鰭片時能帶走更多廢熱。而 Direct-Touch Heatpipe II 技術採用直徑 8mm 的直觸式熱導管，並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距，加大兩者的接觸面積，並搭載高係數導熱墊，能更快速降低電源供應模組的溫度。同時 Z790 AORUS 系列主機板在 VRM 採用新一代的 LAIRD 12 W/mK 高係數導熱墊，提供比傳統用料更高的熱傳導效果，進一步提供散熱效果。此外，多款 Z790 AORUS 主機板延續上一代的全覆蓋式 MOS 散熱解決方案，透過整合式一體成型的金屬散熱片，提供 MOSFET 更高散熱覆蓋率，加上多道剖溝和進氣孔設計，提供 2 倍於傳統設計的散熱面積。

 

　　另外，技嘉 Z790 主機板搭載最高 8 層以上低損耗電路板設計，同時兩倍銅用料也能強化散熱。除了 VRM 硬體散熱設計之外，技嘉在 Z790 系列主機板也延續上一代產品導入 Smart Fan 6 技術及 EZ Tuning 功能，讓玩家可以進一步掌控系統的溫控；而精選 Z790 AORUS 主機板的加大型散熱片及加高加大的 M.2 散熱裝甲設計，特別是旗艦級的 Z790 AORUS XTREME 更搭載第二代 Thermal Guard Xtreme 設計，透過直觸式熱導管及 8 公分高特殊設計鰭片散熱設計，提供優異散熱效果。

 

　　Intel 13 代 Core 處理器搭配 Z790 晶片組可進一步發揮 PCIe 5.0 的優勢。技嘉 Z790 AORUS 主機板從電路板、PCIe 插槽、M.2 插槽，及控制晶片，皆採用嚴選 PCIe 5.0 設計及用料，提供更好的訊號傳輸品質。同時 Z790 AORUS 主機板搭載 PCIe、M.2 EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 技術，提供顯示卡及 M.2 SSD 快速裝卸的便利性。其中 PCIe EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 透過加大型卡榫及按鈕設計，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制；同時強化型 SMD PCIe x16 插槽設計，在原本 SMD 低干擾架構下強化本體強度，讓穩固性跟強度都有所提升，抗拉強度最高可提升 2.2 倍。而在強化型 SMD 插槽設計的 M.2 設計讓強度提升 1.5 倍。此外，EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 等快速鎖定機制，則可藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的 M.2 SSD 固定螺絲，玩家只要最少兩個步驟便可以安裝好 M.2 SSD。

 

　　技嘉表示，Z790 AORUS 主機板全系列搭載 2.5GbE 網路，旗艦機種更搭載 10GbE 高速網路，搭配最高 802.11ax Wi-Fi 6E 無線網路，提供玩家彈性的網路搭配選擇。同時在 DCT（Double Connect Technology）功能的加持下，除了可以調整網路封包、強化連線遊戲甚至 VR 遠端畫面傳輸體驗之外，玩家可以省去原本需要透過 USB 線連接電腦傳輸畫面的步驟，讓無線網卡發揮 Wi-Fi 6E 的多頻段特性，同時連接兩個裝置，特別是搭配 Meta Quest 2 的 Airlink，更能透過 Airlink 以 5GHz/6GHz 連接進行電腦遠端畫面傳輸，而 2.4GHz 連接路由器進行網路連線。

 

　　此外，技嘉 Z790 AORUS 主機板搭載 USB 3.2 Gen 2x2、3.2 Gen 2 及 Thunderbolt 4 / USB 4 等擴充介面，在音效部分則採用高訊噪比音效晶片，搭配 WIMA FKP2 錄音室等級電容，內建廣泛用於專業及音效設備的 ESS SABRE DAC 晶片，搭配 DTS：X Ultra 技術，讓玩家可以享受有層次的音樂感受。

 

　　除了上述設計之外，技嘉 Z790 AORUS 系列主機板也搭載 GCC 技嘉控制中心。這個管理平臺透過重新整合並精簡 APP Center 及相關應用程式，並以全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，能輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用。

 

　　技嘉表示，Z790 主機板目前已陸續出貨，更多詳細資訊可透過官方網站查詢。