AMD 宣布，將推出採用全新「Zen 4」架構(gòu)的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器。Ryzen 7000 系列處理器配備達 16 核心與 32 執(zhí)行緒，採用優(yōu)化的臺積電 5 奈米製程節(jié)點，帶來效能及優(yōu)異的能源效率。
相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X 處理器的單核心效能提升達 29%，為內(nèi)容創(chuàng)作者在 POV Ray 渲染程式帶來達 45% 的運算效能提升，在特定遊戲中提供達 15% 的效能提升，每瓦效能更是提升達 27%。AMD 表示，全新 Socket AM5 平臺是 AMD 目前最具擴展性的桌上型平臺，該設(shè)計預(yù)計將支援至 2025 年。
AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器
AMD 表示，Ryzen 7000 系列再次提供雙位數(shù)的 IPC 提升幅度，超越「Zen 3」架構(gòu)，進一步貫徹「Zen」架構(gòu)所帶來的創(chuàng)新與執(zhí)行力。Ryzen 7000 系列是首款 5 奈米 x86 指令集架構(gòu)的 CPU，不僅發(fā)揮「Zen 4」架構(gòu)的優(yōu)異處理速度，更將遊戲與內(nèi)容創(chuàng)作效能提升至更高的境界。
AMD 指出，全新系列中最高階的 16 核心的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，在 V-Ray Render 渲染程式帶來比對手產(chǎn)品達 57% 的內(nèi)容創(chuàng)作效能提升。此外，6 核心的 AMD Ryzen 5 7600X 處理器在執(zhí)行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上 5%。
除了效能的提升，Ryzen 7000 系列更帶來優(yōu)異的能源效率。AMD Ryzen 9 7950X 處理器的能源效率比對手高出達 47%。在核心外，Ryzen 7000 系列處理器更內(nèi)建全新 6 奈米製程的 I/O 晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在 CPU 部分，藉由 AMD 高效率行動處理器的全新電源管理技術(shù)，Ryzen 7000 系列桌上型處理器帶來良好的能源效率。
Ryzen 7000 系列桌上型處理器預(yù)計自 9 月 27 日起透過全球各大電子與實體零售通路販?zhǔn)郏ㄗh市場售價從 299 美元（約新臺幣 9,100元）起。
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型號
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核心／執(zhí)行緒
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提升／基礎(chǔ)頻率
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總快取
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PCIe
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熱設(shè)計功耗
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建議市場
售價
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AMD Ryzen 9 7950X
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16／32
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達 5.7／4.5 GHZ
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80 MB
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Gen 5
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170 瓦
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699 美元
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AMD Ryzen 9 7900X
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12／24
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達 5.6／4.7 GHZ
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76 MB
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Gen 5
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170 瓦
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549 美元
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AMD Ryzen 7 7700X
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8／16
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達 5.4／4.5 GHZ
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40 MB
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Gen 5
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105 瓦
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399 美元
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AMD Ryzen 5 7600X
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6／12
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達 5.3／4.7 GHZ
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38 MB
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Gen 5
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105 瓦
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299 美元
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而隨著 Ryzen 7000 系列桌上型處理器的推出，AMD 同步發(fā)表全新 Socket AM5 平臺，帶來雙通道 DDR5 記憶體等多項連接功能。AM5 平臺配備達 24 條 PCIe 5.0 通道，使其成為 AMD 目前最具擴充性的桌上型平臺。此外，AMD 表示 AM5 平臺支援眾多全新以及持續(xù)演進的技術(shù)，包括 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體，讓使用者能透過 Socket AM5 解決方案提升其主機效能，該平臺預(yù)計將一路支援至 2025 年後。
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![image]( "全新 AMD Socket AM5 插槽發(fā)揮優(yōu)異擴充性，支援 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體等技術(shù)")
全新 AMD Socket AM5 插槽發(fā)揮優(yōu)異擴充性，支援 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體等技術(shù)
全新 Socket AM5 主機板將搭載 4 組新款晶片組，包括：
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AMD X670 Extreme：支援 PCIe 5.0 顯示卡和儲存，帶來良好的連接性和優(yōu)秀的超頻能力。
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AMD X670：為追求超頻功能的使用者設(shè)計，支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
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AMD B650E：為講究效能的使用者設(shè)計，支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
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AMD B650：為主流使用者設(shè)計，支援 DDR5 記憶體與選配的 PCIe 5.0。
新款主機板的建議市場售價從 125 美元（約新臺幣 3,800 元）起，AMD X670 與 X670E 晶片組將於 9 月上市，AMD B650E 與 B650 晶片組將在 10 月推出。
AMD EXPO 技術(shù)
AMD透露，Ryzen 7000 系列桌上型處理器全新搭載 AMD EXPO 技術(shù)，針對 AMD Socket AM5 主機板進行優(yōu)化，為使用者提供 DDR5 記憶體超頻的設(shè)定功能。AMD EXPO 技術(shù)為高效能遊戲進行優(yōu)化，在《
F1 22》遊戲中帶來達 11% 的遊戲效能提升。
AMD EXPO 技術(shù)設(shè)計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預(yù)先設(shè)定的超頻配置獲得效能提升。想要瞭解 AMD EXPO 技術(shù)模組詳情的 PC 玩家，可參閱自我認(rèn)證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規(guī)格的系統(tǒng)配置。AMD 透過免權(quán)利金與授權(quán)金的模式向業(yè)界記憶體夥伴廠商提供 AMD EXPO 技術(shù)。
AMD EXPO 技術(shù)與 AMD Ryzen 7000 系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、海盜船（Corsair）、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關(guān)產(chǎn)品。初期將有超過 15 款支援 AMD EXPO 技術(shù)的記憶體套件上市，記憶體速度達 DDR5-6400。
AMD 資深副總裁暨客戶端事業(yè)群總經(jīng)理 Saeid Moshkelani 表示：「AMD Ryzen 7000 系列帶來良好的遊戲效能、優(yōu)異的內(nèi)容創(chuàng)作運算力，並結(jié)合全新 AMD Socket AM5 平臺發(fā)揮更佳的擴充性。透過新一代 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，我們堅守維持領(lǐng)先與持續(xù)創(chuàng)新的承諾，為玩家與創(chuàng)作者提供良好的 PC 體驗。」
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