AMD 近日在財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，概述推動(dòng)新一階段成長的策略，著手?jǐn)U展高效能與自行調(diào)適運(yùn)算產(chǎn)品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場(chǎng)。
AMD 董事長暨執(zhí)行長蘇姿豐博士於 AMD 財(cái)務(wù)分析師大會(huì)分享 AMD 未來願(yuàn)景
AMD 董事長暨執(zhí)行長蘇姿豐博士表示，從雲(yún)端與 PC 到通訊與智慧終端，AMD 的高效能和自行調(diào)適運(yùn)算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務(wù)和產(chǎn)品的功能，定義著未來運(yùn)算的面貌。他們完成對(duì)賽靈思具有轉(zhuǎn)型意義的收購擴(kuò)大了運(yùn)算引擎產(chǎn)品陣容的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，證明 AMD 掌握契機(jī)，推動(dòng)營收持續(xù)強(qiáng)勢(shì)成長，創(chuàng)造可觀的股東收益，在 3000 億美元高效能與自行調(diào)適產(chǎn)品市場(chǎng)中佔(zhàn)據(jù)更大的版圖。
技術(shù)與產(chǎn)品陣容更新
AMD 宣布擴(kuò)展多代 CPU 核心、繪圖以及自行調(diào)適運(yùn)算架構(gòu)的藍(lán)圖，其中包括：
「Zen 4」CPU 核心預(yù)計(jì)將在今年稍後為全球首款高效能 5 奈米製程 x86 CPU 挹注動(dòng)能。與「Zen 3」相比，「Zen 4」在執(zhí)行桌上型應(yīng)用時(shí) IPC 預(yù)計(jì)將提升 8% 至 10%，每瓦效能提高超過 25%，整體效能則提高 35%。
「Zen 5」CPU 核心計(jì)劃於 2024 年推出，全新打造的核心除了在眾多領(lǐng)域的工作負(fù)載和功能中提供領(lǐng)先的效能與效率，更納入對(duì) AI 與機(jī)器學(xué)習(xí)的優(yōu)化。
AMD RDNA 3 遊戲架構(gòu)結(jié)合小晶片（chiplet）設(shè)計(jì)、新一代 AMD Infinity Cache技術(shù)、領(lǐng)先的 5 奈米製程技術(shù)以及其他增強(qiáng)功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過 50%。
第 4 代 Infinity 架構(gòu)藉由高速互連技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)大 AMD 在模組化 SoC 設(shè)計(jì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，讓 AMD IP 與第三方廠商的小晶片進(jìn)行無縫整合，創(chuàng)造全新等級(jí)的高效能與自行調(diào)適處理器，提供客戶就緒的異質(zhì)運(yùn)算平臺(tái)。
AMD CDNA 3 架構(gòu)結(jié)合 5 奈米製程小晶片、3D 晶片堆疊技術(shù)、第 4 代 Infinity 架構(gòu)、新一代 AMD Infinity Cache技術(shù)以及 HBM 記憶體，整合至單一封裝，並採用統(tǒng)一記憶體編程模型。首款採用 AMD CDNA 3 架構(gòu)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在 2023 年推出，在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練工作負(fù)載方面，預(yù)計(jì)將提供比 AMD CDNA 2 架構(gòu)高出超過 5 倍的每瓦效能。
AMD XDNA 是源自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu) IP，包含多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，其中包括 FPGA 架構(gòu)與 AI 引擎（IE）。FPGA 架構(gòu)結(jié)合 FPGA 邏輯與本地記憶體的自行調(diào)適互連，而 AIE 則提供針對(duì)高效能與節(jié)能 AI 以及訊號(hào)處理應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的資料流架構(gòu)。AMD 計(jì)劃從 2023 年所推出的 AMD Ryzen處理器開始，未來在多個(gè)產(chǎn)品整合 AMD XDNA IP。
加速在全方位 AI 的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
AMD 表示，對(duì)賽靈思的收購為 AMD 提供硬體與軟體能力，透過在中小型 AI 模型將領(lǐng)先的賽靈思 AI 引擎（AIE）整合至 AMD Ryzen、AMD EPYC 和賽靈思 Versal產(chǎn)品，以擴(kuò)充新一代 AMD Instinct 加速器和自行調(diào)適 SoC，可為水平擴(kuò)充訓(xùn)練與推論工作負(fù)載帶來領(lǐng)先業(yè)界的效能。
為統(tǒng)一 AI 程式開發(fā)工具，AMD 也宣布跨世代的統(tǒng)一 AI 軟體（Unified AI Software）藍(lán)圖，AI 開發(fā)人員可運(yùn)用擁有相同工具組合及預(yù)先優(yōu)化模型的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）框架來為 CPU、GPU 及自行調(diào)適 SoC 產(chǎn)品陣容編製程式。
擴(kuò)大 PC 領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
AMD 指出，他們將持續(xù)深化與 OEM 廠商的合作夥伴關(guān)係，推動(dòng)高階、遊戲與商業(yè)市場(chǎng)的成長，並提供未來數(shù)年的客戶端藍(lán)圖預(yù)覽，包括：
「Phoenix Point」行動(dòng)處理器預(yù)計(jì)於 2023 年推出，將結(jié)合 AMD「Zen 4」核心架構(gòu)、AMD RDNA 3 顯示架構(gòu)與 AIE，緊接其後「Strix Point」處理器預(yù)計(jì)於 2024 年推出。「Phoenix Point」的創(chuàng)新設(shè)計(jì)包括 AIE 推論加速器、影像訊號(hào)處理器、先進(jìn)顯示器的更新與回應(yīng)、AMD 小晶片架構(gòu)以及極致功耗管理。
基於「Zen 4」的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，預(yù)計(jì)提供相較於 Ryzen 6000 處理器更快的時(shí)脈速度和更高的單執(zhí)行緒與多執(zhí)行緒效能註 10，緊接其後上市的是基於「Zen 5」的「Granite Ridge」處理器。
推動(dòng)繪圖技術(shù)發(fā)展動(dòng)能
AMD 宣布多項(xiàng)最新發(fā)展成果，持續(xù)向全球客戶帶來繪圖解決方案，其中包括：
基於新一代 AMD RDNA 3 遊戲架構(gòu)的「Navi 3x」產(chǎn)品預(yù)計(jì)將於今年稍後推出。
2022 年預(yù)計(jì)將推出超過 50 個(gè)全新遊戲 PC 平臺(tái)，結(jié)合 AMD Radeon RX 系列顯示卡與 AMD Ryzen 處理器，希望將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水準(zhǔn)。
AMD 進(jìn)一步擴(kuò)大在遊戲主機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，Valve 的 Steam Deck掌上型遊戲機(jī)將採用基於 AMD「Zen 2」架構(gòu)的處理器及基於 AMD RDNA 2 架構(gòu)的顯示核心。
2022 年及其後的成長商機(jī)包括提供一系列繪圖技術(shù)以加速新一代元宇宙應(yīng)用，從遊戲與電影等領(lǐng)域的 3D 內(nèi)容創(chuàng)作，一直到雲(yún)端遊戲以及元宇宙環(huán)境內(nèi)的互動(dòng)。
全新財(cái)務(wù)報(bào)告分項(xiàng)
從 2022 年第 2 季開始， AMD 更新財(cái)務(wù)報(bào)告分項(xiàng)內(nèi)容，以與其策略終端市場(chǎng)保持一致：
資料中心：包括伺服器 CPU、資料中心 GPU，以及與資料中心業(yè)務(wù)相關(guān)的賽靈思營收。
嵌入式：包括賽靈思嵌入式產(chǎn)品業(yè)務(wù)以及 AMD 嵌入式產(chǎn)品業(yè)務(wù)。
客戶端：包括傳統(tǒng)的桌上型與筆電 PC 業(yè)務(wù)。
遊戲：包括獨(dú)立顯示卡遊戲產(chǎn)品業(yè)務(wù)和半客製化遊戲機(jī)產(chǎn)品業(yè)務(wù)。
Together We Advance
AMD 表示，為配合策略終端市場(chǎng)的演進(jìn)以及領(lǐng)先的產(chǎn)品陣容， 他們展示了其品牌的最新演進(jìn)。全新品牌平臺(tái)「together we advance_」展示了 AMD 如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動(dòng)創(chuàng)新，全新品牌是 AMD 史上最大規(guī)模的宣傳活動(dòng)，讓 AMD 箭頭商標(biāo)更廣泛出現(xiàn)在所有傳播資產(chǎn)，展現(xiàn) AMD 技術(shù)如何全面支持廣大、多元、以及持續(xù)成長的市場(chǎng)。
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