2022 年第 1 季營運成果

• 營收 59 億美元，較去年同期成長 71%，較前一季增長 22%，成長的動能主要來自於運算、繪圖事業群和企業、嵌入式與半客製化事業群的較高營收，並納入賽靈思的營收。

• 本季度毛利率為 48%，較去年同期增長 2 個百分點，相比前一季下降 2 個百分點。較去年同期增長主要由較高的伺服器處理器營收與高利潤的賽靈思營收推動，無形資產的攤提以及收購相關成本則抵銷部分的成長幅度。較前一季下滑主要因為攤提無形資產以及收購相關成本所致。

• 根據 non-GAAP 計算，毛利率為 53%，較去年同期增長 7 個百分點，相比前一季增長 3 個百分點。較去年同期增長主要由較高的伺服器處理器營收與高利潤的賽靈思營收所推動。較前一季增長主要由高利潤的賽靈思營收、較高的伺服器處理器營收以及更豐富的客戶端產品組合所帶動。

• 相比去年同期 6.62 億美元以及上一季 12 億美元的營業利益，本季度營業利益為 9.51 億美元。較去年同期增長主要因為營收與毛利率成長所推動，無形資產成本攤提以及收購相關成本則抵銷部分成長幅度。較前一季下滑主要因為攤提無形資產以及收購相關成本所致。

• 根據 non-GAAP 計算，相比去年同期 7.62 億美元以及上一季 13 億美元的營業利益，本季度營業利益為創紀錄的 18 億美元。營業利益的增長主要因為毛利率成長所推動。

• 相比去年同期 5.55 億美元以及上一季 9.74 億美元的淨利，本季度淨利為 7.86 億美元。較去年同期增長主要因營業利益增長所推動。較上一季下降主要因攤提無形資產成本與收購相關成本導致營業利益減少。

• 根據 non-GAAP 計算，相比去年同期 6.42 億美元以及上一季的 11 億美元，本季淨利為創紀錄的 16 億美元。淨利的增長主要由營業利益成長所推動。

• 相比去年同期稀釋後每股收益 0.45 美元以及上一季的 0.80 美元，本季稀釋後每股收益為 0.56 美元。根據 non-GAAP 計算，相比去年同期每股收益 0.52 美元以及上一季的 0.92 美元，本季稀釋後每股收益為 1.13 美元。

• 本季現金、約當現金以及短期投資總額為 65 億美元。公司在本季度回購了 19 億美元的普通股。

• 與去年同期的 8.98 億美元和上一季度 8.22 億美元的營運現金流相比，本季度的營運現金流為 9.95 億美元。自由現金流方面，與去年同期的 8.32 億美元和上一季度的 7.36 億美元相比，本季度的自由現金流為 9.24 億美元。

• AMD 的資產負債表列入收購賽靈思的 496 億美元商譽與收購相關無形資產。

本季財務績效摘要

• 運算與繪圖事業群營收 28 億美元，相較去年同期成長 33%，較前一季增長 8%，較去年同期成長主要歸功於 Ryzen 處理器與 Radeon 顯示卡的銷售增長，較前一季增長則歸功於 Ryzen處理器的銷售增長。
  • 客戶平均銷售價格（ASP）與去年同期及前一季相比均呈現增長，主要因 Ryzen 處理器組合銷售增長所帶動。
  • 受 Radeon 產品銷量的推動，GPU 平均銷售價格較去年同期呈現成長，而比前一季下降是受到資料中心 GPU 產品組合銷售下滑影響。
  • 營業利益 7.23 億美元，相比去年同期 4.85 億美元以及前一季的 5.66 億美元。營業利益與去年同期及前一季相比均呈現成長，主要因營收成長所帶動，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。

• 企業、嵌入式與半客製化事業群營收 25 億美元，較去年同期成長 88%，較前一季成長 13%，主要因 EPYC處理器與半客製化處理器銷售成長所帶動。

• 相比去年同期 2.77 億美元以及前一季 7.62 億美元，本季營業利益為 8.81 億美元。營業利益的成長主要因營收成長以及 8,300 萬美元授權金的收益所帶動。

• 賽靈思的部分季度營收為 5.59 億美元，營業利益為 2.33 億美元。推估全季數據，賽靈思提列 10 億美元營收，較去年同期增長 22%，主要歸功於賽靈思所有主要終端市場營收成長。

• 相較去年同期營業損失 1 億美元，以及前一季 1.21 億美元，本季其他所有項目之營業損失為 8.86 億美元。較高的營業損失主要因攤提無形資產以及收購相關成本。

近期業務亮點

• AMD 收購賽靈思完成了半導體產業史上最大的收購案，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者，顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適 SoC 產品。

• AMD 宣布了一項最終協議，在營運資金和其他調整項目之前以總值約 19 億美元收購 Pensando。Pensando 的分散式服務平臺將擴大 AMD 資料中心產品線，納入高效能資料中心處理單元（DPU）以及軟體堆疊，已被雲端與企業客戶大規模部署，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure 以及 Oracle Cloud。

• AMD 宣布推出採用 AMD 3D V-Cache技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器，為技術運算工作負載提供領先業界的效能，為業界帶來容量最大的 L3 快取以及現代安全功能。

• 雲端客戶持續擴大採用 AMD EPYC 處理器，目前共有 465 款雲端實例為現今最重要的工作負載提供強大效能。
  • Microsoft Azure 升級 HBv3 虛擬機器（VMs），採用搭載 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器，是 Azure 高效能運算（HPC）平臺有史以來部署速度最快的產品。
  • AMD EPYC 處理器為全新運算優化型 Google Cloud C2D 虛擬機器挹注效能，為客戶在電子設計自動化與計算流體力學等領域的 HPC 工作負載帶來強大的效能及運算能力。
  • AMD 為全新針對 HPC 工作負載的全新 Amazon EC2 Hpc6a 實例以及針對運算密集型工作負載的 Amazon EC2 6a 實例挹注效能，帶來比前一代實例更高的性價比。

• AMD 為玩家與創作者擴大高效能 AMD Ryzen 桌上型處理器產品陣容。
  • AMD 發表 Ryzen 7 5800X3D 處理器，為首款採用 AMD 3D V-Cache 技術的 Ryzen 處理器，同時也是業界首款採用 3D 堆疊小晶片（chiplet）的 x86 PC 處理器。與競爭對手沒有採用堆疊快取技術的處理器相比，Ryzen 7 5800X3D 處理器在特定遊戲中帶來領先的遊戲效能。
  • 聯想擴大 ThinkStation P620 工作站產品陣容，搭載全新 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX 系列處理器，在現今要求最嚴苛的工作業負載中帶來全方位的效能領先優勢。
  • AMD 推出 6 款全新 “Zen 3” 和 “Zen 2” 處理器，擴大 Ryzen 桌上型處理器產品陣容，為 PC 狂熱級玩家提供更多選擇，打造客製化的遊戲體驗。

• AMD 擴大 Versal 產品陣容，向首家客戶出貨內建整合式 HBM2e 記憶體的旗艦款 Versal HBM 自行調適 SoC，以及配備 AI 引擎的 Versal Premium 產品系列，針對各種訊號處理密集應用進行優化，包括新一代雷達、無線系統以及裝置測試。

• AMD 宣布董事會核準 80 億美元的股票回購計畫。這項計畫是去年宣布 40 億美元股票回購計畫的延伸。

• AMD 簽署了 30 億美元的永續連結信貸額度，取代現有 5 億美元的循環信貸額度，強化公司對環境保護、社會責任、公司治理（ESG）目標的承諾。

• AMD 宣布其董事會任命總裁暨執行長蘇姿豐博士擔任董事長，John E. Caldwell 擔任首席獨立董事。前任賽靈思董事會成員 Jon Olson 與 Elizabeth Vanderslice 在收購賽靈思之後亦加入了 AMD 董事會。

當前展望

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