聯(lián)發(fā)科技與 AMD 聯(lián)手開發(fā)推出 Wi-Fi 解決方案，首款產(chǎn)品為內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技全新 Filogic 330P 晶片組的 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組。Filogic 330P 晶片組將在 2022 年起搭載於採用 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速 Wi-Fi 連結(jié)。

 

【以下內(nèi)容為廠商提供資料原文】

 

　　為推動 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組的優(yōu)化，進(jìn)而為客戶提供無縫銜接的連接體驗(yàn)，AMD 與聯(lián)發(fā)科技著手開發(fā)各種 PCIe 與 USB 介面並取得各方認(rèn)證，支援現(xiàn)代睡眠模式與電源管理技術(shù)等營造現(xiàn)代客戶體驗(yàn)的關(guān)鍵元素。此外，優(yōu)化功能包括壓力測試與確保符合各項(xiàng)相容性標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而協(xié)助 OEM 客戶縮短研發(fā)時間。

 

　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科技已成為智慧電視、路由器以及語音助理等多個不同領(lǐng)域的 Wi-Fi 領(lǐng)導(dǎo)者。在我們持續(xù)開拓 PC 市場的版圖之際，新推出的 Filogic 330P 晶片組進(jìn)一步擴(kuò)充我們的連網(wǎng)產(chǎn)品陣容。這款高吞吐量與超低功耗的晶片組打造新一代 AMD 筆電，消費(fèi)者在執(zhí)行遊戲、串流、視訊聊天等應(yīng)用時都能享受無縫銜接的連接功能以及更長的電池續(xù)航力。

 

　　AMD 全球資深副總裁暨客戶端事業(yè)群總經(jīng)理 Saeid Moshkelani 表示，擁有高速可靠的無線網(wǎng)路連接至關(guān)重要，尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應(yīng)用日漸增加，消費(fèi)者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。我們相信結(jié)合強(qiáng)大的 AMD Ryzen 處理器以及聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先的先進(jìn)連網(wǎng)技術(shù)，將提供全方位且令人讚嘆的運(yùn)算體驗(yàn)。

 

　　Filogic 330P 支援最新 2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）與 6E（6GHz 頻段高達(dá) 7.125GHz）的連接標(biāo)準(zhǔn)，以及藍(lán)芽 Bluetooth 5.2（BT/BLE）。高吞吐量晶片組傳輸速率極高，支援高達(dá) 2.4Gbps 的傳輸速度，包括在 160MHz 通道頻寬下支援新的 6GHz 頻譜。新款晶片組更整合聯(lián)發(fā)科技的功率放大器（PA）與低雜訊放大器（LNA）技術(shù)，以幫助優(yōu)化功耗並減少設(shè)計(jì)足跡，使 Filogic 330P 晶片組能嵌入到所有尺寸的筆電中。

 

　　AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組擴(kuò)展了 AMD 的 Wi-Fi 能力，無論是在執(zhí)行最新的互動遊戲、遠(yuǎn)端工作或是完成大型項(xiàng)目，都能為 OEM 廠商與終端使用者帶來卓越的連網(wǎng)解決方案。

 

 

Wi-Fi 模組	Wi-Fi 規(guī)格	M.2 插槽
AMD RZ616 Wi-Fi 6E 模組	Wi-Fi 6E 2x2 160MHz Wi-Fi 通道 PHY rate 高達(dá) 2.4Gbps	M.2 2230 和 1216
AMD RZ608 Wi-Fi 6E 模組	Wi-Fi 6E 2x2 80MHz Wi-Fi 通道 PHY rate 高達(dá) 1.2Gbps	M.2 2230