美國 3C 硬體技術(shù)頻道
Gamers Nexus 日前針對(duì)「PlayStation 5(PS5)」新舊版主機(jī)「CFI-1016A」與「CFI-1116A」進(jìn)行詳細(xì)的散熱效能與運(yùn)作溫度測試,確認(rèn)兩版本主機(jī)在運(yùn)作溫度與散熱效能方面並沒有顯著差異。另一部分由合作夥伴 Digital Foundry 的測試,也顯示新舊版 PS5 主機(jī)的遊戲執(zhí)行效能沒有差別。
編按:因測試設(shè)定與結(jié)果相當(dāng)繁複,想深入了解的玩家建議自行觀看原始影片確認(rèn)
早先美國 3C 硬體 YouTuber 奧斯丁?伊凡斯(Austin Evans)曾針對(duì)新舊版 PS5 主機(jī)進(jìn)行拆機(jī)檢視與熱像溫度偵測。由於其僅以目測的「散熱片變小」與熱像儀顯示的「排熱口溫度變高」等有限的觀測資訊,就做出「新版 PS5 主機(jī)變差」的結(jié)論,引來許多不同的意見。因此許多人都期待之前曾對(duì) PS5 主機(jī)進(jìn)行詳細(xì)測試的 Gamers Nexus 也能針對(duì)新舊版 PS5 主機(jī)再做一次詳細(xì)的測試比較。
Gamers Nexus 後續(xù)也因應(yīng)各方請(qǐng)求,在歐洲遊戲網(wǎng)站 Eurogamer.net 技術(shù)團(tuán)隊(duì) Digital Foundry 的協(xié)助下取得了新版 PS5 主機(jī)(光碟版),搭配自家持有的兩臺(tái)舊版 PS5 主機(jī)(光碟版與數(shù)位版)進(jìn)行詳細(xì)的測試。透過將多組溫度感測器置放到系統(tǒng)處理晶片、記憶體晶片與 VRM 供電迴路旁,來取得運(yùn)作溫度的詳細(xì)數(shù)據(jù)。除了以原機(jī)組態(tài)測試之外,還將三臺(tái)主機(jī)拆解成主機(jī)板、散熱片、風(fēng)扇三部分,以混搭進(jìn)行交叉測試。
為排除環(huán)境溫度對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果造成影響,所有測試都是在攝氏 22.9 度的恆定溫度下進(jìn)行。
首先是原機(jī)測試的部分,新版主機(jī)處理晶片的運(yùn)作溫度較舊版主機(jī)高 5.1 度(71.6 度 對(duì) 66.5 度),顯示主散熱片尺寸的縮減對(duì)處理晶片的散熱效率還是有帶來一定影響。不過記憶體晶片與 VRM 溫度都比舊版主機(jī)低了 2~3 度,關(guān)鍵在於新版主機(jī)改良了散熱背板的設(shè)計(jì),讓記憶體晶片更貼合背板,從而提升散熱效率。
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為了進(jìn)一步判斷新舊版散熱片本身的散熱效能差異,Gamers Nexus 於是採用被其戲稱為「科學(xué)怪人」的混搭組合,排除主機(jī)板與風(fēng)扇差異等變數(shù),統(tǒng)一以新版主機(jī)板與新版風(fēng)扇(Nidec 製造)搭配新 / 舊版散熱片(包含前板與背板)進(jìn)行測試。結(jié)果新版散熱片處理晶片溫度雖然還是比較高,但差距縮小到 3.8 度。記憶體晶片溫度起伏不一,但整體來說還是新版散熱片比較低。VRM 溫度則是明顯降低,差距擴(kuò)大到 5.6 度。
由於不同批次的 PS5 主機(jī)會(huì)採用來自不同供應(yīng)商與型號(hào)的風(fēng)扇,這部分雖然與改版沒有直接關(guān)係,但仍有可能造成測試結(jié)果的差異。因此後面還追加以新版主機(jī)板 + 舊版散熱片 + 舊版風(fēng)扇(NMB 製造)進(jìn)行測試,結(jié)果舊版風(fēng)扇的溫度普遍較新版風(fēng)扇高了 2~4 度,顯示風(fēng)扇型號(hào)的差異也會(huì)影響運(yùn)作溫度的表現(xiàn)。
與 Gamers Nexus 攜手進(jìn)行本次測試的 Digital Foundry,則主要是針對(duì)新舊版 PS5 主機(jī)的遊戲運(yùn)作效能進(jìn)行驗(yàn)證,確認(rèn)新舊版主機(jī)的遊戲執(zhí)行效能相同,並不受運(yùn)作溫度的影響,基本上可以說是同一臺(tái)機(jī)器。
根據(jù)上述測試結(jié)果,Gamers Nexus 認(rèn)為新舊版 PS5 主機(jī)的運(yùn)作溫度與散熱效率雖然有別,但差距不大,基本上是同等的程度,並不會(huì)對(duì)實(shí)際運(yùn)作造成影響。玩家並沒有必要刻意花心思去追求特定型號(hào)的主機(jī)。