AMD 於今（1）日在 2021 年臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX）上展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，AMD 總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表 AMD 在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示 AMD 全新 3D chiplet 技術(shù)；新款 AMD Ryzen 處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性 PC，以及為遊戲玩家提供的一系列全新 AMD 繪圖技術(shù)。
AMD 總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士表示：「我們?cè)?COMPUTEX 展示 AMD 的高效能運(yùn)算與繪圖技術(shù)持續(xù)被擴(kuò)大採(cǎi)用，AMD 持續(xù)著為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的步伐。隨著新款 Ryzen 處理器、Radeon 顯示卡以及第一波 AMD Advantage 筆電的推出，我們將繼續(xù)為遊戲迷與玩家擴(kuò)展 AMD 領(lǐng)先產(chǎn)品與技術(shù)的產(chǎn)業(yè)體系。我們產(chǎn)業(yè)的下個(gè)創(chuàng)新疆界，是將晶片設(shè)計(jì)推向第三維度。我們?cè)?COMPUTEX 上亮相 3D chiplet 技術(shù)的首個(gè)應(yīng)用，展現(xiàn)我們將致力於推動(dòng)高效能運(yùn)算的發(fā)展，顯著提升使用者體驗(yàn)。我為我們?cè)谡麄€(gè)產(chǎn)業(yè)體系中培養(yǎng)的深厚夥伴關(guān)係感到自豪，這攸關(guān)我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡母鞣N產(chǎn)品與服務(wù)。」
加速推動(dòng) Chiplet 與封裝技術(shù)的創(chuàng)新
透過(guò) AMD 3D chiplet 技術(shù)，AMD 持續(xù)鞏固業(yè)界的 IP 和對(duì)尖端製程與封裝技術(shù)的投入。採(cǎi)用領(lǐng)先業(yè)界的 hybrid bond 技術(shù)，將 AMD 創(chuàng)新的 chiplet 架構(gòu)與 3D 堆疊結(jié)合，提供比 2D chiplet 高出超過(guò) 200 倍的互連密度，以及比現(xiàn)有 3D 封裝解決方案高出超過(guò) 15 倍的密度。AMD 與臺(tái)積電緊密合作開(kāi)發(fā)出這項(xiàng)領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)，功耗低於現(xiàn)有的 3D 解決方案，也是最具彈性的 active-on-active 矽晶堆疊技術(shù)。
AMD 在 COMPUTEX 2021 上展示了 3D chiplet 技術(shù)的首個(gè)應(yīng)用，與 AMD Ryzen 5000 系列處理器原型晶片綁定的 3D 垂直快取，旨在為廣泛的應(yīng)用提供顯著的效能提升。AMD 也將按既定時(shí)程，在今年底前開(kāi)始生產(chǎn)運(yùn)用 3D chiplet 技術(shù)的未來(lái)高階運(yùn)算產(chǎn)品。
AMD Radeon 6000M 系列行動(dòng)顯示卡打造新一代高階遊戲筆電
透過(guò) AMD 推出的多款新解決方案，將高效能遊戲推上新境界。
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AMD Radeon RX 6000M 系列行動(dòng)顯示卡：
旨在為遊戲筆電注入世界級(jí)效能、視覺(jué)逼真度以及沉浸式體驗(yàn)，AMD Radeon RX 6000M 系列顯示卡採(cǎi)用突破性的 AMD RDNA 2 遊戲架構(gòu)，提供比 AMD RDNA 架構(gòu)高達(dá) 1.5 倍的遊戲效能提升。
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AMD Advantage Design Framework 設(shè)計(jì)框架：
匯集 AMD 與全球 PC 夥伴的合作，打造新一代高階遊戲筆電，結(jié)合高效能 AMD Radeon RX 6000M 系列行動(dòng)顯示卡、AMD Radeon Software 繪圖驅(qū)動(dòng)軟體、AMD Ryzen 5000 系列行動(dòng)處理器、獨(dú)家 AMD 智慧技術(shù)以及其他先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)特色。各大 OEM 廠商的首波 AMD Advantage 筆電預(yù)計(jì)在本月起陸續(xù)上市。
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AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：
此空間放大（spatial upscaling）技術(shù)旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達(dá) 2.5 倍，帶來(lái)高品質(zhì)且高解析度遊戲體驗(yàn)。這項(xiàng)開(kāi)源技術(shù)提供廣泛支援，涵蓋超過(guò) 100 款 AMD 處理器與 GPU 以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 GPU，目前已有超過(guò) 10 家遊戲開(kāi)發(fā)商計(jì)劃在 2021 年著手將 FSR 整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。
擴(kuò)大 AMD Ryzen 產(chǎn)品陣容
AMD 著手?jǐn)U增 Ryzen 系列處理器產(chǎn)品陣容，將版圖進(jìn)一步深入拓展到桌機(jī)領(lǐng)域，為商務(wù)系統(tǒng)與狂熱遊戲玩家推出新選項(xiàng)。
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AMD Ryzen 5000G 系列桌上型 APU：Ryzen 7 5700G 與 Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3” 與內(nèi)建 Radeon 顯示核心的效能匯集到一顆晶片，預(yù)計(jì)今年稍後將在 DIY 市場(chǎng)上市。
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AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器：G 與 GE 系列桌上型處理器於今日同步發(fā)表，為商務(wù)與企業(yè)級(jí)系統(tǒng)提供領(lǐng)先業(yè)界的效能以及現(xiàn)代化安全功能。
AMD 第 3 代 EPYC 處理器克服商業(yè)挑戰(zhàn)
AMD 第 3 代 EPYC 處理器以及和伺服器產(chǎn)業(yè)體系深度合作的成果，促成各項(xiàng)數(shù)位服務(wù)與體驗(yàn)，提供給現(xiàn)今數(shù)十億使用者。
官方表示，藉由推出第 3 代 EPYC 處理器，AMD 推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數(shù)量，在超融合基礎(chǔ)架構(gòu)、資料管理、資料分析以及高效能運(yùn)算等領(lǐng)域推出頂尖解決方案，為客戶帶來(lái)卓越效能、安全功能以及價(jià)值；與 Intel Xeon Scalable 的對(duì)比，在一項(xiàng)電子商務(wù)應(yīng)用中顯示，第 3 代 EPYC 處理器完成的交易數(shù)量比對(duì)手最強(qiáng)大的雙插槽系統(tǒng)多出 50%，同時(shí)維持相同等級(jí)的服務(wù)級(jí)別協(xié)定（SLA）。
新聞評(píng)語(yǔ)
