11 月 17～19 日於日本橫濱 Pacifico 展場所舉辦的「2004 年嵌入式系統技術展（Embedded Technology 2004）」中，公開展出了即將發售的任天堂新掌上型主機 NDS 的內部基板。

　　預定 11 月 21 日於美國、12 月 2 日於日本發售的 NDS，使用的是廣泛應用於各種嵌入式系統，由英國 ARM 公司所推出的 ARM7 與 ARM9 系列微處理器核心，其中 ARM9 核心負責主要的運算以及圖形處理，ARM7 核心負責音效、觸控與按鈕操作、無線網路傳輸等處理，並兼作 GBA 相容用途。

　　由於 ARM 公司的產品是嵌入式系統的大宗，故使用 ARM 微處理器產品的 NDS 便於本次的 ET2004 中公開展出，從展出的基板照片可以觀察到 NDS 的基板非常簡潔，主要以 ARM 微處理器核心所組成的微處理晶片，一顆未確認功能的晶片，以及一顆 SRAM 記憶體所構成，經過相當高度的整合。

　　目前已知 NDS 在處理晶片與記憶體等半導體部分的規格如下：

CPU	主要處理器	ARM946E-S (67MHz) 快取記憶體：指令快取 8KB，資料快取 4KB TCM：指令快取 8KB，資料快取 4KB
	附屬處理器	ARM7TDMI (33MHz) (註：與 GBA CPU 同款式但速度較快)
記憶體	主記憶體	4MB
	ARM7/ARM9 共用記憶體	32KB (16KB×2)
	ARM7 專用 內部工作記憶體	64KB
	視訊記憶體	656KB

　　NDS 預定 11 月 21 日於北美地區上市，定價 149.99 美元（未稅），12 月 2 日於日本地區上市，定價 15000 日圓（含稅），歐洲地區預定明年春季發行，售價未定。

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