Intel 於拉斯維加斯舉行的美國消費性電子展（CES）上公布了下一波 PC 創新技術，其將推動 PC 體驗，包含 Athena 計畫、採用 10 奈米處理器、採用 Foveros 3D 封裝技術的混合式 10 奈米 CPU 架構等。

 

 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 

 

　　在未來幾個月當中，Intel 將推出全新的筆記型電腦平臺，該平臺採用 Intel 首款 10 奈米處理器，代號為 Ice Lake。

 

　　Ice Lake 是基於 Intel 上個月在架構日詳細介紹的全新 Sunny Cove CPU 微架構，在終端平臺上實現更上一層樓的科技整合。

 

　　Ice Lake 是第一個採用全新 Gen11 整合繪圖架構的平臺，支援 Intel Adaptive Sync 技術，可實現流暢的幀率，並具備高於 1 TFLOP（每秒兆次浮點運算）的效能，可提供更豐富的遊戲和創作體驗。

 

　　新的筆記型電腦平臺也率先將 Thunderbolt 3 和新的高速 Wi-Fi 6 無線標準整合為內建技術，並採用 DL Boost 指令集來加速 AI 工作負載。 Ice Lake 將這一切功能與驚人的電池壽命結合在一起，實現超薄與超行動力的設計，並具備領先的效能與回應能力，人們可享受意想不到的運算體驗。如戴爾（Dell）所展示，Intel OEM 合作夥伴的新裝置將在 2019 年年底上市。

 

　　Intel 也讓在場人士能夠一睹代號為 Lakefield 的新客戶端平臺的風采，此平臺採用 Intel 創新 Foveros 3D 封裝技術的混合式 CPU 架構。Lakefield 擁有五個核心，其在單一小型封裝內結合了 1 個 10 奈米高性能 Sunny Cove 核心及 4 個以 Intel Atom 處理器為基礎的核心，可透過繪圖和其他 IP，I / O 和記憶體提供低功耗效率。其可使得電路板的體積進一步縮小，為 OEM 廠商提供更多的外形設計靈活性，並且包含人們期望 Intel 所提供的所有技術，包括電池長效性、效能與連網性。Lakefield 預計將於 2019 年投產。

 

　　Intel 在提供此類創新上處於獨特地位，擁有包括封裝、架構、效能和連網能力在內的完整科技組合，有助於實現令人驚艷的新設計和體驗。

 

 

　　Intel 還宣布推出 Athena 計畫（Project Athena），旨在定義與推出新型高級筆記型電腦。第一臺 Athena 計畫旗下的筆記型電腦預計將於 2019 年下半年上市，預計會將領先的性能、電池壽命和連網功能與時尚、美觀的設計結合，並提供 Windows 和 Chrome 作業系統的不同版本。

 

　　Athena 計畫旨在實現新體驗，並採用包括 5G 和人工智慧在內的下一代技術，將透過以下方式加速筆記型電腦的創新：

 

　　年度規格以廣泛的研究為基礎，在了解人們如何使用他們的裝置以及他們面臨何種挑戰，結合創新的關鍵領域，協助人們專注於工作，適應生活當中不同角色，並始終做好準備的筆記型電腦。Intel 的 Project Athena 創新合作夥伴包括 Acer、Asus、Dell、Google、HP、Innolux、Lenovo、Microsoft、Samsung 等知名業者。

 

　　從在 Intel Centrino 平臺上提供整合 Wi-Fi 的首款連網 PC 到透過 Ultrabook，推動主流採用超薄和輕巧設計，觸控式螢幕和二合一的外型，Intel 獨特的優勢，使其始終能夠成為創建次世代 PC 體驗的催化劑。

 

 

　　Intel 在去年 10 月推出了第一批第 9 代 Intel Core 桌上型電腦處理器，其中包括地表最強遊戲處理器的 Intel Core i9-9900K 處理器。今天，Intel 進一步推出了第 9 代 Intel Core 桌上型電腦處理器系列的生力軍，擴展了更多選擇，以滿足包括從業餘用戶到專業人士、遊戲玩家和專業內容創作者在內的廣泛消費者需求。第一款全新第 9 代 Intel Core 桌上型電腦處理器將於本月上市，並將在 2019 年第二季推出更多型號。