Intel 於美國時間 11 月 6 日宣布，將攜手 AMD 共同開發整合新客製化 Radeon 繪圖處理器與 HBM2 記憶體的第 8 代高階筆記型電腦用 H 系列 Core 處理器，預定 2018 年第 1 季上市。

 

• 搭載 AMD Radeon 繪圖處理器的 Intel 第 8 代 H 系列 Core 處理器

　　這款全新開發的 H 系列第 8 代 Core 處理器將運用多晶片模組技術，將第 8 代 Core 處理器、訂製版 Radeon 繪圖處理器以及繪圖用 HBM2 高頻寬記憶體整合在單一晶片封裝模組中，並透過以矽晶片為基礎的「EMIB（內嵌多晶片橋接器）」以極短、極寬的匯流排連接 GPU 與 HBM2，提供極高傳輸頻寬並大幅節省傳統電路板連接所需要的空間，縮小筆電體積與強化筆電效能。

 

• Intel 透過 MCM 與 EMIB 技術，將傳統占用大面積電路版的 CPU、GPU 與繪圖記憶體整合為小尺寸單一模組

 

　　而其中搭載的 Radeon 繪圖處理器，是 Intel 與 AMD 旗下的 Radeon 技術團隊所共同打造的新款半客製化產品，首度在筆記型電腦上導入 HBM2 高頻寬記憶體方案，提供更高的傳輸頻寬與更低的耗電量，讓輕薄的筆電也能提供足以執行 3A 遊戲以及內容創作應用的圖形處理效能。

 

　　更多產品詳情仍有待後續進一步公開。