英特爾今日預(yù)告,在下週即將登場(chǎng)的 2017 世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC )中,將向現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示英特爾如何發(fā)展 5G 的神奇體驗(yàn)。英特爾宣布打造現(xiàn)有數(shù)據(jù)機(jī)藍(lán)圖的重大進(jìn)展,包括:
從雲(yún)端網(wǎng)路到設(shè)備加速 5G 發(fā)展
英特爾表示,從早期在雲(yún)端與核心網(wǎng)路技術(shù)的投資,促成新一代連網(wǎng)與核心網(wǎng)路領(lǐng)域的重大發(fā)展,包括
第 3 代 Intel 行動(dòng)試營(yíng)運(yùn)平臺(tái)提供一個(gè)高效能研發(fā)平臺(tái),更快整合與測(cè)試各種 5G 裝置與無(wú)線網(wǎng)路基地臺(tái) (Wireless Access Point)。英特爾正和全球各地電信營(yíng)運(yùn)商共同運(yùn)用這個(gè)新試營(yíng)運(yùn)平臺(tái),進(jìn)行 5G 開(kāi)發(fā)、原型設(shè)計(jì)與測(cè)試,該平臺(tái)未來(lái)會(huì)持續(xù)演進(jìn)。
Intel XMM 7560 數(shù)據(jù)機(jī)為新一代 LTE 高階裝置所打造。新款數(shù)據(jù)機(jī)將以單一規(guī)格支援全球各地多種 Gigabit LTE 傳輸率。此晶片採(cǎi)英特爾 14 奈米製程,並將支援分碼多重進(jìn)階 (Code Division Multiple Access,CDMA)。
Mobile Edge 運(yùn)算產(chǎn)品與其端至端 (end-to-end) 全方位技術(shù)方案在《改造 5G 網(wǎng)路邊界:具備更高的運(yùn)算能力、效能及智慧》文內(nèi)有詳盡介紹。此系列方案讓通訊服務(wù)供應(yīng)商改造其網(wǎng)路,為過(guò)渡至 5G 做好準(zhǔn)備。這些技術(shù)帶來(lái)極高的安全性註一、效能、以及智慧,從資料中心一路涵蓋到網(wǎng)路邊界:
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Intel Atom (凌動(dòng)) 處理器 C3000 產(chǎn)品系列、Intel® Xeon 處理器 D-1500 產(chǎn)品家族—網(wǎng)路系列、25 GbE Intel 乙太網(wǎng)路介面卡 XXV710 網(wǎng)卡、以及內(nèi)含新一代 Intel QuickAssist 技術(shù)的介面卡。
與 5G 產(chǎn)業(yè)體系合作:
英特爾表示,他們會(huì)持續(xù)尋找產(chǎn)業(yè)的合作夥伴,一同定義、開(kāi)發(fā)原型,並推出早期 5G 產(chǎn)品、解決方案、以及使用情境,塑造市場(chǎng)新面貌,包括:
5G 創(chuàng)新者計(jì)畫 5GI2 (5G Innovators Initiative 5GI2)—愛(ài)立信 (Ericsson) 與英特爾共同推動(dòng) 5GI2,這項(xiàng)開(kāi)放產(chǎn)業(yè)計(jì)畫旨在推動(dòng) 5G 網(wǎng)路的探索、測(cè)試、以及創(chuàng)新,以及分散式邊界技術(shù) (distributed edge technologies)。第一個(gè)焦點(diǎn)將著重於工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (Industrial Internet of Things,IIOT),以及針對(duì)各種技術(shù)應(yīng)用發(fā)展測(cè)試方案,其中包括深入危險(xiǎn)環(huán)境的急救偵察無(wú)人機(jī),透過(guò)它們測(cè)繪出災(zāi)難現(xiàn)場(chǎng)的擴(kuò)增實(shí)境與虛擬實(shí)境影像。5GI2 將加入各大設(shè)備製造商、頂尖科技企業(yè)、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商、以及頂尖大學(xué),一同加快各界採(cǎi)納 5G 無(wú)線網(wǎng)路的腳步,推動(dòng)美國(guó)基礎(chǔ)建設(shè)的創(chuàng)新。包括 Honeywell、奇異 (GE)、以及加州大學(xué)柏克萊分校 (University of California Berkeley) 將率先參與此計(jì)畫。
諾基亞 5G 加速實(shí)驗(yàn)室 (Nokia 5G Acceleration Labs)— Nokia 和英特爾正擴(kuò)大長(zhǎng)期策略合作,一同研發(fā)各種 5G 服務(wù),開(kāi)設(shè)兩座 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室,進(jìn)行測(cè)試工作與加快新無(wú)線技術(shù)的商業(yè)化。兩家公司的聯(lián)合加速實(shí)驗(yàn)室位於美國(guó)新澤西州 Murray Hill 市以及芬蘭的艾斯博市,持續(xù)累積兩家公司的核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。兩座實(shí)驗(yàn)室未來(lái)將測(cè)試與研發(fā)新一代無(wú)線解決方案,聚焦於 5G 的所有領(lǐng)域,從網(wǎng)路與雲(yún)端一直覆蓋到用戶端。
英特爾與 AT&T 合作,透過(guò) Intel LIQD 計(jì)畫開(kāi)發(fā)連網(wǎng)裝置—Dipti Vachani 在 2 月 21 日發(fā)表的專文中,提及雙方透過(guò) Intel LTE IOT Quick Deployment (Intel LIQD) 計(jì)畫發(fā)展出一款能立即佈建的新類型商品化 LTE 裝置;且 AT&T 是英特爾第一個(gè)電信營(yíng)運(yùn)商合作夥伴。英特爾與 AT&T 將協(xié)助各種物聯(lián)網(wǎng)裝置快速上市、通過(guò)認(rèn)證、以及上線連網(wǎng),滿足 2020 年 500 億個(gè)連網(wǎng)裝置的需求。Intel® LIQD 計(jì)畫的目標(biāo)是要能輕易擴(kuò)充,迎接即將到來(lái)的 5G 系統(tǒng)時(shí)代。透過(guò)和 AT&T 這樣的產(chǎn)業(yè)體系夥伴一同展望 5G 的未來(lái),英特爾將推動(dòng)一項(xiàng)強(qiáng)大、靈活、富彈性的計(jì)畫,改變企業(yè)切入市場(chǎng)的途徑。
Telefónica 與 5TONIC 推出與裝設(shè)英特爾 FlexRAN 平臺(tái)—Telefónica 與 5TONIC 宣布著手在 5TONIC 開(kāi)放 5G 實(shí)驗(yàn)室中裝設(shè)英特爾的 FlexRAN 軟體參考平臺(tái),此舉將讓 Telefónica 與其他 5TONIC 客戶能測(cè)試與驗(yàn)證目前與未來(lái)虛擬化無(wú)線接取網(wǎng)路 (radio access networks,RANs) 的功能和效能。推動(dòng) 5G 網(wǎng)路的演進(jìn)以及滿足各種應(yīng)用在連網(wǎng)與效能方面需求,支援虛擬化 RAN 是不可或缺的環(huán)結(jié)。
5G 互通性達(dá)成:
制定標(biāo)準(zhǔn)以及引導(dǎo)業(yè)界研發(fā)相關(guān)技術(shù)讓目前或未來(lái)的產(chǎn)品及系統(tǒng)能一同運(yùn)作,業(yè)界一致認(rèn)為互通性是關(guān)鍵要素,但卻也是建置的一大障礙。在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)以及推動(dòng)創(chuàng)新方面,英特爾表示,已和業(yè)界重要廠商合作,一同測(cè)試與執(zhí)行互通技術(shù),這對(duì)擴(kuò)大 5G 試營(yíng)運(yùn)至關(guān)重要。
英特爾與愛(ài)立信完成第一個(gè) 5G 標(biāo)準(zhǔn)制定之前的空中無(wú)線互通性方案—該合作寫下重大里程碑,這項(xiàng)空中傳輸互通測(cè)試,連結(jié) 5G Intel Mobile Trial Platform UE 以及愛(ài)立信的 5G 無(wú)線電原型系統(tǒng),在 2016 年達(dá)成多項(xiàng)互通運(yùn)行的里程碑,其中包括先進(jìn)波束成型在內(nèi)的多種空中傳輸功能。這項(xiàng)成果將在 MWC 上透過(guò)兩個(gè)顛覆性技術(shù)使用情境進(jìn)行展示— 包括自動(dòng)駕駛車與虛擬實(shí)境。
英特爾參與了 Nokia 運(yùn)用英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)出史上第一個(gè)能實(shí)際連結(jié)的 5GTF 介面的發(fā)表,這項(xiàng)概念實(shí)作成品不僅讓業(yè)界往 5G 商業(yè)化目標(biāo)再邁進(jìn)一步,還運(yùn)用 Intel 3GPP NR 擴(kuò)展互通運(yùn)行能,屆時(shí)也將在今年 MWC 展示成果。