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AMD 公開(kāi)新世代高效能「Zen」核心處理器性能

(GNN 記者 Jessica 報(bào)導(dǎo)) 2016-08-19 19:07:12

  AMD 近日釋出更多處理器架構(gòu)訊息,並首度公開(kāi)新一代高效能「Zen」處理器核心的性能,每時(shí)脈週期指令數(shù)性能提升高達(dá) 40%,在處理器效能帶來(lái)指標(biāo)性的提升。
 

【以下內(nèi)容為廠商提供資料原文】

 
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  AMD 近日展示一款 8 核心、16 執(zhí)行緒的「Summit Ridge」桌上型處理器(搭載 AMD「Zen」核心),與組態(tài)相近的 8 核心、16 執(zhí)行緒的英特爾「Broadwell-E」處理器比較,設(shè)定兩款 CPU 在相同時(shí)脈速度下執(zhí)行支援多重執(zhí)行緒的渲染軟體 Blender 時(shí),「Summit Ridge」桌上型處理器的效能勝出。此外,AMD 還首度公開(kāi)展示即將推出代號(hào)為「Naples」的 32 核心、64 執(zhí)行緒「Zen」核心伺服器處理器,搭載於雙處理器伺服器中,運(yùn)行 Windows® Server 作業(yè)系統(tǒng)。
 
 
  AMD 總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士表示,我們「Zen」核心的效能與效率展現(xiàn) AMD 的頂尖實(shí)力。在過(guò)去四年,我們挹注可觀的投資以開(kāi)發(fā)高效能、跨世代的 CPU 藍(lán)圖,驅(qū)動(dòng)眾多具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。隨著我們新產(chǎn)品問(wèn)市的重大進(jìn)展,客戶對(duì)「Zen」的熱切期待持續(xù)升溫,新產(chǎn)品可從資料中心涵蓋到高階 PC。
 
  「Zen」處理器核心具備多項(xiàng)優(yōu)化架構(gòu),設(shè)計(jì)旨在提升 AMD 未來(lái)產(chǎn)品的效能、吞吐量與效率。「Zen」完全重新設(shè)計(jì),納入新快取階層、改良式分支預(yù)測(cè),並採(cǎi)用同步多執(zhí)行緒(SMT)。這些改良將讓「Zen」核心能針對(duì)眾多應(yīng)用的多元需求進(jìn)行擴(kuò)充,包括無(wú)散熱風(fēng)扇的二合一電腦、各種嵌入式系統(tǒng)、高效能運(yùn)算和資料中心等。
 
  AMD 全球資深副總裁暨技術(shù)長(zhǎng) Mark Papermaster 表示,工程師在自己職涯中可能會(huì)有機(jī)會(huì)參與規(guī)模如此龐大的計(jì)畫,但也許沒(méi)有其他計(jì)畫像「Zen」一樣有如此潛力能影響未來(lái)。藉由 Zen,我們的目標(biāo)是做出過(guò)去認(rèn)為不可能的事,不僅每時(shí)脈週期指令數(shù)量提升 40%,且維持和前一代技術(shù)註 2 相同的功耗需求。
 
  產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu) Linley Group 首席分析師 Linley Gwennap 表示,AMD 的投資都在刀口上,其一個(gè) x86 核心就能涵蓋 PC 到高效能伺服器,頗具彈性。現(xiàn)今的消費(fèi)者希望從自己的系統(tǒng)獲得最大的效益,藉以造就顛覆性的體驗(yàn)。「Zen」多樣化的設(shè)計(jì)帶來(lái)高效率的效能,為各種裝置至雲(yún)端運(yùn)算等廣泛領(lǐng)域帶來(lái)更高的運(yùn)算能力。
 
  首波搭載「Zen」核心「Summit Ridge」處理器的桌上型電腦將採(cǎi)用 AMD AM4 插槽,此種全新統(tǒng)一插槽基礎(chǔ)架構(gòu)與第 7 代 AMD A 系列桌上型處理器(先前代號(hào)為「Bristol Ridge」)相容,滿足 AMD 夥伴與客戶所需的絕佳效能與連結(jié)擴(kuò)充性。首款搭載第 7 代 AMD A 系列處理器與新款 AM4 插槽的桌上型系統(tǒng)預(yù)計(jì)將於 2016 下半年供貨給各家 PC 設(shè)計(jì) OEM 客戶。
 
  透過(guò)適用於尖端 USB、顯示卡、資料及其他 I/O 傳輸?shù)?PCIe® 通道,AMD AM4 平臺(tái)不會(huì)佔(zhàn)用其他裝置與元件的通道,使用者將能在系統(tǒng)上享受因符合未來(lái)需求的技術(shù)而帶來(lái)的高反應(yīng)速度和優(yōu)勢(shì),提供強(qiáng)大、可擴(kuò)充且可靠的運(yùn)算解決方案。
 

AMD AM4 平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)特色包括:

 
DDR4 記憶體
PCIe Gen 3 介面
USB 3.1 Gen2 10Gbps 傳輸率介面
NVMe 記憶體
SATA Express 介面
 
  下週登場(chǎng)的 Hot Chips 28 大會(huì)中將揭露更多「Zen」架構(gòu)的功能特色。

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