【以下內(nèi)容為廠商提供資料原文】

　　AMD（NASDAQ：AMD）於納斯達克交易中心（Nasdaq MarketSite）舉辦的 2015 年財務分析師大會上，闡述公司未來幾年發(fā)展策略的詳細內(nèi)容，透過推出多種新世代技術，鎖定遊戲、高臨場感平臺與資料中心等重要領域，打造各類型的高效能且具差異化的產(chǎn)品，進而帶動獲利成長。

 

 

　　AMD 總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）表示，我們在多個唯有 AMD 可提供的高效運算與視覺化功能市場組合中，看到強勁的長期成長機會。我們專注投資在最具發(fā)展?jié)摿Φ某砷L機會，協(xié)助顧客開發(fā)優(yōu)異產(chǎn)品，持續(xù)突破限制，並實現(xiàn) AMD 在未來數(shù)年的獲利成長。

 

 

　　AMD 於會中展出一系列工程創(chuàng)新，包括新一代 64 位元 x86 與 ARM 處理器核心的細節(jié)、預計將提供 2 倍於現(xiàn)今產(chǎn)品每瓦效能的未來繪圖核心註 1，以及突破性模組化設計方法，藉以降低系統(tǒng)單晶片（SoC）的研發(fā)成本，並加快產(chǎn)品的面市時程。

 

 

•  開發(fā)代號為「Zen」的全新 x86 處理器核心，與 AMD 目前 x86 處理器核心相比，每時脈周期可執(zhí)行的指令集可提高達 40%，將帶動 AMD 再次進軍高效能桌上型電腦和伺服器市場。另外，「Zen」還具備同步多執(zhí)行緒（simultaneous multi-threading；SMT）功能，能提供更高的吞吐量，並採用新的快取子系統(tǒng)。

 

• AMD 首款客製化 64 位元 ARM 核心「K12」，是專為高效能設計的企業(yè)級 64 位元 ARM 核心，適合用於伺服器與嵌入式作業(yè)負載。

 

• AMD 計畫推出業(yè)界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）的高效能 GPU，採 2.5D 矽中介層設計，延續(xù) AMD 在繪圖技術的領先優(yōu)勢。採用此創(chuàng)新封裝的解決方案，預計將隨著最新的 GPU 於今年推出。

 

　　除了介紹對軟體、安全防護與其他重要平臺的推動，AMD 還強調(diào)其全新高效能單晶片網(wǎng)路技術（network-on-chip；NoC），利用可重複使用的 IP 建構(gòu)區(qū)塊設計模組，將設計效率發(fā)揮到極致。透過此突破性設計，可降低 AMD 標準與未來半客製化產(chǎn)品的成本，並縮短面市時程。

 

　　AMD 全球資深副總暨技術長 Mark Papermaster 表示，結(jié)合傳統(tǒng)的開發(fā)優(yōu)勢，加倍對 IP 核心的投資，AMD 得以回應重要市場對效能表現(xiàn)的要求，並透過高效能、可擴充的 64 位元 x86 與 ARM CPU 核心，帶給顧客多元化的選擇，並延續(xù) AMD 繪圖的領先優(yōu)勢。此外，基於新款單晶片網(wǎng)路技術，AMD 已建構(gòu)了模組化設計系統(tǒng)，持續(xù)提升研發(fā)的靈活性。

 

 

　　此外，AMD 宣布更新其運算與繪圖事業(yè)群（Computing and Graphics；CG）產(chǎn)品藍圖，包括計畫在 2016 年與之後推出的 APU、CPU 與 GPU 產(chǎn)品，將滿足關鍵客戶的需求，包括提高效能、延長電池續(xù)航力與增進能源效率。此外，AMD 也揭露更多細節(jié)，公開展示第 6 代 A 系列 APU（先前代號為「Carrizo」），以及即將在未來幾個月推出的新一代 GPU。

 

　最新運算與繪圖事業(yè)群產(chǎn)品藍圖包括：

 

•  新款 AMD FX CPU，以「Zen」核心為基礎，採用 FinFET 製程技術，內(nèi)建高核心數(shù)，支援 SMT 高吞吐量與 DDR4 記憶體兼容等優(yōu)勢，新款 CPU 將和 AMD 2016 年推出的桌上型 APU 共用相同的 AM4 插槽架構(gòu)。

 

•  第 7 代 AMD APU 將帶來獨立顯示卡等級的 GPU 遊戲體驗，在 FP4 超輕薄行動基礎架構(gòu)（Ultrathin Mobile Infrastructure）中支援完整 HSA 效能。

 

•  未來的高效能 GPU 將採用 FinFET 製程技術，可望帶來每瓦效能的倍增註 1，這些頂尖獨立繪圖解決方案將納入第 2 代 HBM 高頻寬記憶體技術。

 

 

　　AMD 闡述其企業(yè)端、嵌入式與半客製化事業(yè)群（Enterprise, Embedded and Semi-Custom Business Group；EESC）的長期策略，運用高效能 CPU 與 GPU 核心為基礎，協(xié)助客戶打造具差異化的解決方案，進而拓展多個重要性高市場版圖。近期則是持續(xù)專注於可擴充的半客製化解決方案，並且在嵌入式技術取得更大的進展。展望未來，新一代的「Zen」與「K12」核心將為資料中心帶來卓越效能，透過 x86 與 ARM 處理器產(chǎn)品組合，提升晶片的能源效率，以嶄新姿態(tài)在高效能 x86 伺服器市場佔有一席之地。

 

　　AMD 全球資深副總裁暨 EESC 事業(yè)群總經(jīng)理 Forrest Norrod 表示，AMD 的高效能 IP、效率模組設計方法、以及持續(xù)演進的半客製化營運模式，將帶來許多市場成長機會。除了持續(xù)推動半客製化與嵌入式產(chǎn)品成長，透過堅實的新產(chǎn)品優(yōu)勢，我們再度展現(xiàn) AMD 積極投入高效能伺服器運算的決心。

 

 

•  以「Zen」核心為基礎的新一代 AMD Opteron™處理器，鎖定主流伺服器，讓系統(tǒng)能支援眾多種類的作業(yè)負載，大幅提升 I/O 與記憶體容量。

 

• 「Seattle」系統(tǒng)，將如期於今年年末推出，並詳細規(guī)劃下一代 ARM 處理器配備「K12」核心。

 

• AMD 亦概述專為 HPC 和工作站打造的新款高效能 APU，在向量運算程式帶來許多重大改進，包括繪圖效能提升、HSA 技術支援與記憶體架構(gòu)優(yōu)化。