2014年第2季營運(yùn)成果
• 營收達(dá)14.4億美元，和前一季相比增加3%，較去年同期增加24%
• 毛利率為35%
• 營業(yè)利益為6,300萬美元，而依照非美國一般公認(rèn)會計(jì)原則（non-GAAP）註1計(jì)算出的營業(yè)利益為 6,700 萬美元
• 淨(jìng)損失為3,600萬美元，每股虧損0.05美元，而依照non-GAAP註1計(jì)算出的淨(jìng)利益則為1,700萬美元，每股獲利則為0.02美元
今日公布2014年第2季營收為14.4億美元，營業(yè)利益達(dá)6,300萬美元，淨(jìng)損失3,600萬美元，相當(dāng)於每股虧損0.05美元。依照non-GAAP計(jì)算的營業(yè)利益為6,700萬美元，排除用於清償債務(wù)的4,900萬美元，本季度non-GAAP計(jì)算淨(jìng)利益為1,700萬美元，相當(dāng)於每股盈餘0.02美元。
AMD總裁暨執(zhí)行長Rory Read表示，第2季的營運(yùn)為AMD紮實(shí)的上半年劃下結(jié)尾，不僅營收上揚(yáng)，財(cái)務(wù)績效亦有提升。轉(zhuǎn)型策略穩(wěn)健推展，預(yù)期全年non-GAAP財(cái)務(wù)表現(xiàn)呈現(xiàn)獲利，營收成長亦優(yōu)於去年。我們持續(xù)強(qiáng)化營運(yùn)模式，將AMD打造為一個(gè)更多元化的公司，在眾多不同類型的市場推出差異化的解決方案。
美國一般公認(rèn)會計(jì)原則（GAAP）計(jì)算的財(cái)務(wù)結(jié)果
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2014年第2季
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2014年第1季
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2013年第2季
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營收
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14.4億美元
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14億美元
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11.6億美元
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營業(yè)利益（損失）
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6,300萬美元
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4,900萬美元
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（2,900萬美元）
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淨(jìng)利益（損失）/每股獲利（損）
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（3,600萬美元）/ （0.05美元）
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（2,000萬美元）/ （0.03美元）
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（7,400萬美元）/ （0.1美元）
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非美國一般公認(rèn)會計(jì)原則（non-GAAP）計(jì)算的財(cái)務(wù)結(jié)果
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2014年第2季
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2014年第1季
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2013年第2季
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營收
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14.4億美元
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14億美元
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11.6億美元
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營業(yè)利益（損失）
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6,300萬美元
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4,900萬美元
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（2,900萬美元）
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淨(jìng)利益（損失）/每股獲利（損）
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（3,600萬美元）/ （0.05美元）
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（2,000萬美元）/ （0.03美元）
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（7,400萬美元）/ （0.1美元）
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2014年第2季度財(cái)務(wù)總結(jié)
• 2014年第2季毛利率為35%
毛利率較前一季持平
• 現(xiàn)金、約當(dāng)現(xiàn)金、可流通債券，季末總計(jì)為9.48億美元，遠(yuǎn)超過預(yù)估最低的6億美元，接近最佳區(qū)間10億美元。
• 截至季末，債務(wù)總計(jì)為 22.1 億美元，高於 2014 年第1季的21.4億美元。
2014年第2季，AMD 著手重組其短期債務(wù)的到期日，發(fā)行本金總額 5 億美元、利率為7.00%、2024年到期的優(yōu)先順位受償債劵（Senior Notes），並買回在外流通、於2017年到期、利率為8.125%、本金總額為4.52億美元的優(yōu)先順位受償債劵。
• 運(yùn)算解決方案部門營收與前一季相比成長1%，較去年同期下降 20%。去年同期相比的下降，基本上是因微處理器出貨量減少所致。
營業(yè)利益為900萬美元，優(yōu)於2014年第1季營業(yè)損失300萬美元，以及2013年第2季營業(yè)利益200萬美元。逐季成長主要原因?yàn)楣P記型電腦產(chǎn)品組合更豐富，進(jìn)而帶動毛利率提高；優(yōu)於去年同期的表現(xiàn)，主要因營運(yùn)費(fèi)用降低所致。
微處理器平均售價(jià)（ASP）高於前一季以及去年同期。
• 繪圖與視覺解決方案部門營收較前一季成長5%，比去年同期成長141%，主要因半客製化SoC出貨量增加所致。繪圖處理器（GPU）營收與前一季和去年同期相比均呈下滑，主要因AIB通路銷售額下滑，專業(yè)繪圖與桌上型OEM GPU營收成長則拉抬整體業(yè)績，抵銷部分下滑幅度。
營業(yè)利益為8,200萬美元，對比2014年第1季的9,100萬美元，和2013年第2季相比則為持平。逐季下滑主要因GPU營收下降所致，高於去年同期則是因半客製化SoC銷售成長所致。
GPU平均銷售價(jià)格和前一季以及去年同期相比均呈下滑，主要因AIB通路銷售業(yè)績下降所致。
近期重要事項(xiàng)
• AMD揭露更多雙邊運(yùn)算藍(lán)圖的細(xì)節(jié)，其中包括64位元ARM架構(gòu)授權(quán)，並計(jì)畫為2016年開發(fā)客製化高效能ARM與x86處理器核心。AMD的x86與ARM架構(gòu)的差異化策略，旨在提供無與倫比的運(yùn)算與繪圖效能，採共用與彈性化的基礎(chǔ)架構(gòu)以促進(jìn)日後的創(chuàng)新發(fā)展。
• AMD 任命Lisa Su 擔(dān)任營運(yùn)長，負(fù)責(zé)掌管公司原先分屬的全球營運(yùn)業(yè)務(wù)、各營運(yùn)部門及銷售單位，帶動傳統(tǒng)個(gè)人電腦與相關(guān)市場的成長。
• AMD重新調(diào)整其組織結(jié)構(gòu)以提供卓越的顧客價(jià)值，包括傳統(tǒng)個(gè)人電腦市場及相關(guān)的高成長市場，自2014年7月1日生效。AMD新設(shè)的兩個(gè)部門包括：
運(yùn)算暨繪圖事業(yè)群，主要涵蓋桌上型與筆記型電腦處理器及晶片組、獨(dú)立顯示卡及專業(yè)繪圖等領(lǐng)域； 企業(yè)、嵌入式、以及半客製化部門，主要涵蓋伺服器與嵌入式處理器、高密度伺服器、半客製化SoC產(chǎn)品，及為遊戲主機(jī)提供研發(fā)服務(wù)與技術(shù)。
AMD截至2014年9月27日的Form 10-Q季度財(cái)報(bào)將反映新一波部門結(jié)構(gòu)重組的效應(yīng)。
• AMD闡述加速提升APU能源效率的計(jì)畫，期透過優(yōu)化設(shè)計(jì)、智慧電源管理、以及異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)的提升，達(dá)成至2020年APU電力效率提高25倍的目標(biāo)，預(yù)估可讓AMD超越業(yè)界歷史能源效率成長走勢的幅度至少達(dá)70%。
• AMD嵌入式產(chǎn)品在第2季持續(xù)走強(qiáng)
AMD推出第2代嵌入式R系列APU 以及AMD 嵌入式G系列SoC 與CPU 解決方案，這些產(chǎn)品將搭載於惠普的精簡型電腦（thin client）以及研華科技新款嵌入式工業(yè)解決方案，適合應(yīng)用在自動櫃員機(jī)、互動資訊站、以及醫(yī)療設(shè)備。
AMD嵌入式Radeon™繪圖方案獲波音公司採用，裝入在波音的下一代先進(jìn)駕駛艙顯示系統(tǒng)。
• AMD 首度公開展示其64位元ARM架構(gòu)AMD Opteron™ A系列處理器，代號為 「Seattle」，此一里程碑象徵著超高效率64位元ARM解決方案的版圖大幅擴(kuò)展，大舉進(jìn)軍雲(yún)端運(yùn)算與物聯(lián)網(wǎng)。
• AMD在本季擴(kuò)展行動APU方案陣容：
包括宏碁、戴爾、惠普、聯(lián)想等廠商都推出搭載AMD最新第3代主流行動APU筆記型電腦，不僅結(jié)合領(lǐng)先同類型產(chǎn)品的運(yùn)算效能註2、3，還配備許多獨(dú)特功能特色與更卓越的人機(jī)互動功能。
另外AMD還針對消費(fèi)與商用筆記型電腦推出最先進(jìn)的行動APU。新款2014年效能型行動APU，包括首款搭載AMD FX品牌、專為狂熱級玩家筆記型電腦打造的APU，以及AMD Pro A系列APU。惠普則推出搭載AMD PRO A系列APU的Elite 700系列筆記型電腦、桌上型電腦、以及多合一機(jī)種，更多OEM廠商在今年稍後也將推出相關(guān)系統(tǒng)。
• AMD拓展第2代的次世代繪圖核心專業(yè)繪圖解決方案，推出AMD FirePro W8100專業(yè)繪圖卡，整體效能表現(xiàn)經(jīng)由雙精準(zhǔn)度運(yùn)算測試，與同級產(chǎn)品相比，其效能領(lǐng)先超過38倍註4。包括戴爾、惠普、以及超過10個(gè)的工作站系統(tǒng)整合廠商都宣布將在其系統(tǒng)中搭載這款新繪圖卡。
• AMD突破性Mantle API開創(chuàng)更高臨場感的體驗(yàn)，充分利用現(xiàn)代APU與GPU的運(yùn)算實(shí)力， 提供媲美遊戲機(jī)臺的體驗(yàn)，將運(yùn)用在美商藝電即將推出的《戰(zhàn)地風(fēng)雲(yún)：強(qiáng)硬路線（Battlefield Hardline™）》、《闇龍紀(jì)元：異端審判（Dragon Age: Inquisition™）》、以及《植物大戰(zhàn)殭屍：花園戰(zhàn)爭（Plants vs. Zombies: Garden Warfare™）》等遊戲。目前有超過40款支援Mantle的遊戲正在研發(fā)，並有50多家開發(fā)商積極運(yùn)用此API開發(fā)未來遊戲。
當(dāng)前展望
AMD展望聲明是根據(jù)當(dāng)前狀況的預(yù)期。以下均為前瞻性陳述，未來可能因包括各種市場條件以及在以下「免責(zé)聲明」中所列的因素，導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果和前瞻性陳述有出入。
對於2014年第3季，AMD預(yù)估營收季成長率上升2%，上下增減3%。
新聞評語
